SOC软硬件协同设计中多任务性能评估算法*

在分析现有的性能评估方法之上,提出了用MTLS算法对软硬件划分结果进行性能评估,验证系统软硬件划分的优劣。并且针对单任务图描述多CPU系统结构的不足,提出采用多任务图来描述的方法。首先搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程,其次对目标系统进行形式化的描述,最后重点阐述了多任务图的MTLS性能评估算法,并与MD,HNF,HLHET三种算法进行了比较。实验结果表明,提出的MTLS算法比其他三种算法优越。     

SOC软硬件划分系统中的关键算法

设计并实现了SOC软硬件划分系统,搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程。运用多目标遗传算法对目标系统的价格、功耗、速度进行优化,采用了基于Pareto支配的适应值赋值、精英保持和密度计算截断操作的方法进行多目标寻优。针对单任务图描述多CPU系统结构的不足,提出采用多任务图来描述的方法,并提出了MTLS性能评估算法,验证系统软硬件划分的优劣。在对比实验中将NSGA2算法运用到本系统中,结果证明论文的多目标寻优算法获得的非支配解80%比NSGA2的非支配解优。     

基于SystemC的SoC行为级软硬件协同设计

针对目前SoC设计中存在的软硬件协同验证的时间瓶颈问题，提出了一种使用系统建模语言SystemC对SoC进行总线周期精确行为级建模的方法，采用该方法构建SoC芯片总线周期精确行为级模型进行前期验证。该模型基于32位RISC构建，并可配置其它硬件模块。实验结果表明：模型完全仿真实际硬件电路，所有的接口信号在系统时钟的任一时刻被监测和分析，很大程度地提高了仿真速度，并且可以在前期作系统的软硬件协同仿真和验证，有效地缩短了目前SoC芯片设计中在RTL级作软硬件协同仿真验证时的时间开销。