光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究

大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质.这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高.附着在腔面的有机物就会碳化,影响激光器的出光,并且还会导致激光器烧毁.提出用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,取得了良好效果,在焊接中不使用助焊剂,不使用有机粘接剂,减少了激光器腔面的污染,从而延长了半导体激光器光纤耦合模块的寿命.测试结果表明,其剪切力最大可达35 MPa.     

有机微腔蓝光发射二极管的研制

利用玻璃/DBR/ITO/NPB/NPB:二萘嵌苯/TAZ/Alq/Al器件结构,研制了有机微腔蓝光发射二极管.将激光染料二萘嵌苯掺于空穴传输材料NPB中作为发光层,Alq为电子传输层,为防止未参与复合的空穴到达金属电极,在NPB:二萘嵌苯和Alq之间引入一薄层TAZ,所研制的微腔器件的峰值位于456 nm,器件表现为较纯的蓝光发射,色坐标为x=0.165,y＝0.088.微腔器件的最大亮度为2 500 cd/m2,最大发光效率为0.23 cd/A.     

半导体器件测试虚拟仿真教学实验设计

半导体器件是集成电路的核心基础,器件特性是器件建模和集成电路设计的重要依据,半导体器件测试成为集成电路相关领域人才必须掌握的重要实践能力。针对实际测试实验存在设备和耗材昂贵、测试过程耗时长等问题,通过搭建半导体器件交直流特性测试系统的虚拟模型,并基于InP基器件科研测试数据反哺教学,学生通过对器件在不同偏置下不同特性的虚拟测试,巩固半导体器件理论知识,掌握测试设备操作技能,全面提升动手实践能力。     

马兰士无线对讲机故障检修8例

<正> 马兰士手持式无线对讲机是日本产品,目前在我国公安系统中使用较多。马兰士C412机型整机电原理图刊于本刊1996年12期中心插页。 [例1] 故障现象 C412机型。打开电源后显示正常,但按其它各键均不起作用,按电源开关键也关不上机。 分析与检修 对该机进行情电脑动作后开机,机器却一直处于发射状态,这说明PTT电路有故障。测PTT按键电压为2.6V,正常时应为4V,可见电路有漏电或短路故障。对可能发生故障的元件CL38、CL26、CL25、CL12进行检查,均未发现异常。当测量QL16时发现该带阻三极管C、E极漏电。QL16的C、E极漏电造成QL23的基极电压下降,该管饱和导通。4V电压通过QL23的E、C极加到QL01微处理器的P41、PTT端,CPU认为用户已按PTT键,故机器处于发射状态。按其它各按键均无效(见图1)。QL16在用户进行键盘拨号时起关闭话音的作用。更换新件后,故障排除。     

用于大功率半导体激光器的新型焊料

在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A～100A。同时半导体激光器工作时产生的热量非常大,如焊料的导热性不好,由于电流的热效应,就会在焊料上产生巨大的热量,使焊料熔化。文中研制了一种新型的焊料,这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金,焊料由钨/镍/金/铟/铜等多层金属构成。利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。     

BK系列控制变压器容量的正确使用

对BK系列控制变压器在不同绕线方式下实际输出容量进行了计算和分析，为电器工作中的正确应用提供参考依据。     

激光辅助纳米压印填充过程有限元分析

随着光刻技术的发展,电子器件的尺寸越来越小,已经进入纳米量级.几十年来,光学光刻技术在半导体加工图形转移的过程中一直扮演着重要角色,纳米压印技术以产量高、成本低、工艺流程简单的优点逐渐在图形转移技术中崭露头角.介绍了一种新型的激光辅助纳米压印技术,基于有限元方法并借助ANSYS软件对压印过程中二维的熔融层填充过程进行模拟.Si基板在激光作用下形成熔融层时,采用Mooney-Rivlin模型表示熔融层的机械性能.通过试验分析了深宽比、转移图形宽度和占空比对聚合物变形的影响,总结了技术的可行性与优越性,为以后纳米压印过程的优化提供了参数支持.     

COM+事件模型在多层结构中的应用

主要介绍了COM 的基于发布/订阅的松耦合事件模型结构及其技术特点，并通过对比COM的基于连接指针的紧耦合事件模型，指出COM紧耦合事件模型存在的不足之处，从中说明COM 事件模型在多层结构的软件应用中是一种更先进和实用的事件解决方案。