几种高温高频压力传感器的研制与开发

本文介绍了几种在高温工况下使用的动态压力传感器的设计、研制与开发,它们都是采用基于MEMS技术的SOI技术制作的,低至零频,高至数百赫兹的宽的动态频响使它们在兵工测试领域有着良好的应用前景,可望解决一些传统传感器难以解决的问题.     

硅压阻式压力传感器非线性误差校正方法

利用ZMD31020传感器信号处理器,实现了硅压阻式传感器的非线性及温度补偿。通过软件输入预先设定的数字量给ZMD31020处理器的存贮空间,可实现硅压阻式压力传感器(PRT)的零点输出、热零点漂移、满量程输出、热灵敏度漂移和非线性的高精度校准和补偿。传感器的输出精度达到了0.275%。     

压阻式压力传感器的动态特性

综合分析了敏感元件构形与尺寸及传感器的封装结构对动态压力测量的影响。给出了几种ＣＹＧ压阻式压力传感器在动态压力测量时的频响特性的理论计算值与实验值。     

硅压阻式压力传感器的一种温度补偿方法及其应用

介绍了一种用压力一温度复合传感器对硅压阻式压力传感器温度特性的补偿方法。此电路设计简单，调节方便，在无人机上得到了应用。     

微型及超微型压力传感器的开发

介绍了外径为Ф 2 mm的超微型压力传感器芯片的设计与结构的封装.改微型传感器已成功用于空气动力学试验及生物医学,科学测试及研究中,尤其在高精度的流体动力学测试中,如风洞测试系统中,要求传感器不仅具有良好的动态特性,而且为了减少对测量流场的影响,提高测量的精度,对传感器的尺寸要求更加小型化.     

一种压阻微差压传感器的设计与无应力制造

介绍了一种MEMS硅压阻微差压传感器的力学敏感元件设计及无应力制造与封装技术.使用双岛梁膜结构,取得了很高的输出灵敏度及优良的线性度.合理的钝化层应力互补技术是无应力制造技术的核心.衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实现了无应力封装.使用这些技术生产的微差压传感器已在多年的生产实践中和重大科研中成功应用.     

一种硅芯片外引线键合的热压焊简易装置

为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;研究了金铝压焊处金属间化合物扩散深度随温度增长关系.键合试验中,调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150℃左右,保证了压焊点接触的可靠性.实践表明,该装置容易操作,适合于大批量生产,具有一定的经济效益.     

微型压阻式压力传感器的研制

用微机械加工技术开发出一种微型方杯压阻式压力传感器。文中介绍了微型压力传感器的设计思想和研制工艺中的关键技术，并给出了该传感器的参数。测试结果表明该传感器的主要性能已达到国内先进水平。     

用于压力传感器的硅熔融焊接

木文介绍了两种硅压阻式压力传感器的新颍的制造工艺。文中讲述的芯片证明了一种重要的、新的硅-硅焊接工艺,即硅熔焊接(SFB)。利用这一工艺,单晶硅片能够以接近理想的界面被可靠地焊接起来,而不必利用过渡层。用SFB工艺制造的压力传感器比用常规工艺制造的传感器性能有很大的改善。SFB工艺还可以用于许多其它的微机械加工的结构件。