接触式轴承内径检测机检测探头的结构设计

在轴承内径全自动磨加工生产线因更换产品型号而缺少内径检测机接触式检测探头的情况下,通过对该检测探头原理和结构的分析,在不能拆解原检测探头的情况下,依据本单位现有工艺能力,研制出了一种具有同样功能的接触式内径检测探头。经调整和测试,已经应用于生产,节约了购置资金,解决了生产需求。     

电路板芯片级修复在X射线荧光光谱仪维护中的应用

X射线荧光光谱仪(XRF)在国内的冶金、矿山等行业的实验室有着广泛的应用。以ARL9900系列X射线光谱仪为例,介绍了其XPS电路板上光耦合芯片和XPSI电路板上IGBT芯片损坏故障的故障现象和报警信息,以及如何利用电路原理和电子知识进行电路板上损坏元件的检查和处理。通过这两个典型的电路板芯片级故障处理方法,为实验室精密仪器的芯片级故障修复提供一种思路,帮助企业快速恢复生产,节约备件成本。     

激光对光学薄膜损伤的热冲击效应

计算了薄膜在高功率脉冲激光作用下截面温度场和应力场分布。分析了热冲击在光学薄膜激光损伤中的作用，并用调Ｑ１．０６μｍ脉冲激光对ＺｒＯ２单层膜损伤，讨论了不同激光强度下薄膜截面温度场与应力场分布，揭示了热冲击在ＺｒＯ２单层膜损伤中的机理和过程。     

一种炼钢、炼铁炉前检验用内控标准样品的制作方法

介绍了一种钢、炼铁炉前火花光谱法检验用内控标准样品的制作方法,该方法通过将炼钢、炼铁炉前生产时的特型样品,采用感应重熔、离心浇铸的方式制作,确定了抽真空用氩气压力、抽真空次数、真空度、熔融温度、升温时间、保温时间、浇铸转速、浇铸时间、取下样品时间、水冷时间、浇铸温度和锆片加入量等过程参数的最佳条件。制作成一定规格、均匀性好,满足火花光谱法检测的内控标准样品。     

激光微束对球状介质粒子光阱力的计算与仿真分析

基于几何光学原理，以射线光学计算模型为基础，对几何尺寸远大于光波长的米氏球状粒子所受轴向光阱力进行了计算。在给定参量条件下，进行了数值仿真，并根据仿真结果，讨论了光束束腰半径、相对折射率、激光波长及功率等系统主要参量与光阱品质特性的关系。这些参量都是由显微镜和其他一些光学部件的特性所决定的。针对不同介质粒子合理选择上述参量，以得到较大光阱力和光阱刚度。这些仿真结果为各仪器参量的选择提供了理论依据。     

高精度光学薄膜的制造

论述了DWDM、GFF、CWDM等薄膜的制造,特别给出了100GHzDWDM的设计和误差分析.     

高精度光学薄膜的制造

论述了DWDM、GFF、CWDM等薄膜的制造,特别给出了100GHzDWDM的设计和误差分析.     

60t精炼钢包滑动水口的开发与应用

介绍了烧成铝炭滑板的生产工艺及其和ＹＨＫ－Ⅱ型滑动机构在６０ｔ精炼钢包上的应用。实践证明,精炼钢包采用铝炭滑板及ＹＨＫ－Ⅱ型滑动机构,能够大幅度降低事故率