高温高压对PDC硬质合金基体微观结构与性能的影响

采用金相显微镜、SEM、XRD和EDX对合成PDC所用的硬质合金基体在高温高压前后的微观结构和物相进行了分析比较,并对其硬度、密度、矫顽磁力、钴磁和抗弯强度(TRS)分别做了测定,结果表明:(1)经过高温高压后,硬质合金基体中的粗晶WC有轻微的细化；(2)在合成PDC的温度、压力和时间条件下,硬质合金基体的物相没有发生...     

玉翠山庄时尚翡翠品牌华丽亮相西博会

作为中国西部地区共办、共享，共赢的国家级综合性博览会，中国西部国际博览会吸引了国内外商家、名流。玉翠山庄本着“弘扬翡翠文化，引领东方时尚”的宗旨，借助西博会这一重要的经济发展、贸易合作平台，给广大西部消费者带来全新的视觉冲击演绎了一场东方翡翠时尚传奇。     

SBS新成型剂在硬质合金上的应用

介绍了SBS新成型剂在硬质合金螺旋混合传统工艺和喷雾干燥现代工艺中的应用情况。结果表明，SBS新成型剂具有粘度低、操作方便，在氢气中容易脱除等特点，既适合于螺旋混合传统工艺，也适用于喷雾干燥现代工艺．     

一种新颖的光罩可制造性规则检查方法与系统

介绍了一种较为先进的光罩可制造性规则检查的方法及其系统构成.实验结果表明,通过整合各种EDA工具,在光罩检验前就可发现这些可能给光罩检验造成困难的图形,为后续光罩检验步骤提供参考,显著提高了光罩检验的效率.     

用于制备微纳米玻璃结构的加工工艺

玻璃基材具备很多优点,是理想的微纳加工基材之一.随着在玻璃基材上加工的微纳结构越来越复杂,对玻璃微纳加工工艺的要求也越来越高.将现在普遍使用的半导体微纳加工工艺进行择优组合用于玻璃加工,并针对电感耦合等离子体反应离子刻蚀(ICP-RIE)工艺参数,对比采用不同刻蚀气体组合工艺后的刻蚀结构形貌、刻蚀速率以及玻璃基材与常用...     

铝线刻蚀后聚合物清洗工艺对CD测试的影响

主要分析了目前最常用的氟系药液去除干法刻蚀后存留聚合物的原理及该过程中对CD测试的影响,通过实验比较了该清洗工艺过程中关键工艺参数对CD测试的影响,并找到了影响CD测试的关键因素,进而提出了监控关键工艺参数等有效的控制方法.     

金属纳米晶存储器件数据保持能力建模与验证

金属纳米晶存储器件具有低功耗、高速读写特性及较高的可靠性,因此近年来在非易失存储器研究领域备受关注.对比分析讨论了量子限制效应与库仑阻塞效应对金属纳米晶费密能级的影响后,发现库仑阻塞效应会严重削弱器件数据保持能力.在综合考虑金属纳米晶量子限制效应和库仑阻塞效应的基础上,提出了金属纳米晶存储器件数据保持能力分析模型,并通过与相关研究文献的实验数据对比分析,证实了本模型的合理性.     

形状记忆合金驱动的微执行器

以TiNi基为代表的形状记忆合金（SMA）具有做功密度大、可恢复应变应力大、驱动电压低、良好生物相容性等优点，在微执行器领域具有极为广阔应用前景。本文主要总结了TiNi基SMA丝、薄带、薄膜在微执行器方面的国内外研究应用现状，并对目前SMA在微驱动领域应用所存在的问题及其未来的发展趋势进行了分析讨论。     

功率器件封装工艺中的铝条带键合技术

文章回顾了功率器件封装工艺中几种常见的互连方式，主要介绍了铝条带键合技术在功率器件封装工艺中的主要优点，特别是它应用在小封装尺寸的功率器件中。铝条带的几何形状在一定程度上降低了它在水平方向的灵活性，但却增加了它在垂直方向上的灵活性。铝条带垂直方向的灵活性可以让我们使用最少的铝条带条数来达到功率器件键合的要求。也由于几何形状的不同，铝条带键合具有一些不同于铝线键合的特点，但它对粘片工艺、引线框架和包封工艺的要求与粗铝线键合极其相似，可以与现有的粗铝线键合工艺相兼容，不需要工艺和封装形式的重新设计。     

高检测灵敏度的DNA生物传感器

基于磁珠带标记DNA电化学传感器、磁珠标记的GMR(TMR)DNA生物传感器和纳米线场效应DNA生物传感器都具有高检测灵敏度的特点,是极具发展前途的研究方向。主要介绍了以上三种高检测灵敏度DNA生物传感器的基本检测原理,并对比分析了这三种传感器的优缺点。