同济大学首届CAE技术应用研讨会问卷调查结果统计分析报告

为总结同济大学近10年来CAE技术应用成果,促进CAE人才的就业培养与发展,《计算机辅助工程》编辑部与上海林阳信息技术有限公司合作,对参加2008年1月10日同济大学首届CAE技术应用研讨会的代表就CAE行业以及CAE软件（软件公司）的认识与熟悉程度进行问卷调查,共收获有效问卷96份,参与调查的对象包括科研院所领导、专家、教授（20％）,企业代表（8％）,高校师生（72％）,下面就调查结果对CAE发展趋势、各种CAE软件在国内行业的关注程度及用户感受进行分析。     

芯片电子封装翘曲的非线性有限元分析

针对芯片电子封装翘曲主要是由各种部件材料性能与几何尺寸不匹配,以及封装过程中温度分布不均匀性引起的问题,在只考虑材料属性的前提下,将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合,运用有限元软件MSC Patran/Nastran研究不同组合工况对封装翘曲的影响.研究表明,当封装材料与基板材料的属性相差较大时,会发生大的向上翘曲;当两者材料属性相差较小时,向上的翘曲值较小;但当两者材料属性过于趋近时,会发生向下翘曲的情况.     

陀螺效应对船用柴油机曲轴疲劳寿命的影响分析

运用多柔体动力学原理、多体动力学软件MSC.Adams对某船用柴油机曲轴系统进行了陀螺效应分析,研究了由于船体纵摇与曲轴转动相耦合的陀螺效应对该发动机曲轴系统在60°缸排插入角工作状态下应力变化与疲劳寿命的影响,为设计提供了依据。