民营企业如何进行团队建设

民营企业的规模扩大后,管理水平常常跟不上公司发展的步伐,严重制约了企业的进一步发展,民营企业如何进行团队建设成为企业很迫切的任务。民营企业团队建设的要素有四个:共同的愿望与目标、和谐且相互依赖的关系、共同的规范与方法、领导力。民营企业的团队建设要根据团队发展的不同时期,运用不同的对策。     

Cu互连中Ta/Ta-N和Ti/Ta-N双层膜的扩散阻挡性能比较

采用磁控溅射法在SiO2/Si基底上沉积Cu/Ta/Ta-N及Cu/Ti/Ta-N薄膜,在高纯的Ar/H2气氛保护下对样品进行快速热退火处理,用XRD、SEM、EDS及四探针电阻测试仪(FPP)等分析测试方法对Ta/Ta-N和Ti/Ta-N双层薄膜的热稳定性及互扩散阻挡性能进行了比较分析。结果表明,当退火温度低于700℃时,Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si和Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si多层膜结构表面平整,方阻值均比较小(Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si约为0.175Ω/□,Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si约为0.154Ω/□);当退火温度到达700℃时,Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si试样开始出现Ta2O5和Cu3Si,由于Cu向基底扩散打破Si-Si和Si-O键,Si、O经扩散通道分别与Cu、Ta反应生成了Cu3Si和Ta2O5,表明Ta/Ta-N阻挡层开始失效;而Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si试样的Cu/Ti相界面形成了很薄的扩散溶解层——Cu4Ti、Cu4Ti3与Cu3Ti2,有力地阻断Cu向基底扩散的通道,从而提高了Ti/Ta-N双层膜的阻挡性能,使Ti/Ta-N双层膜对Cu的有效阻挡温度高达700℃。因此,Ti/Ta-N双层膜是一种良好的扩散阻挡层。     

氯化镁电解时硼化钛涂层阴极性能的研究

研究了 MgCI_2 电解时镁在 TiB_2 涂层阴极、钢阴极以及石墨阴极上的析出状态。实验结果表明石墨上 Mg 的析出状态较差,而石墨基底涂上 TiB_2 后镁对电极的润湿性能变好,Mg 的析出状态大大改善,与钢阴极的情况接近。扫描电镜分析测得涂层上 Mg 的润湿角(凝固后)约为30°。本文还用断电流法测定了不同阴极材料上 Mg 析出的过电位和电解槽的反电动势;用反向电解法测定不同阴极电解时的电流效率,并用四探针技术测定了 TiB_2 涂层与石墨的薄层电阻。     

离子注入回火与Mo的抑制作用

轴承钢对回火十分敏感。离子注入强化轴承表面的效果取于注入掺杂强和注入回火的竞争。运用电子能谱，ＲＢＳ，ＸＲＤ，显微硬度，粗糙度，摩擦系数，接触疲劳寿命的ｗｅｉｂｕｌｌ分布等研究了大剂量Ｎ＋注入轴承表面的掺杂强化及注入回火和Ｍｏ对注入回火的抑制作用。结果表明；Ｍ＾＋ｏ＋Ｎ＋重叠注入是强化轴承表面的有效方法。     

近场坦克目标红外辐射特性理论模型的研究

本文提出了一种新的计算近场坦克目标红外辐射量的方法,建立了红外辐射模型,计算了两个大气窗口进入探测器的红外辐射量,并与实测数据做了比较。     

大功率微波热疗机用热电偶测温装置

介绍了一种用于UHR-915型大功率微波热疗机的热电偶测温装置。分析了热电偶的测温原理和在高强度微波环境下用热电偶进行温度测量的特点,采用了一些特殊的抗干扰措施,测温准确度达到±0.2℃,满足了临床治疗的要求。     

镁双极槽用TiB2涂敷电极材料的性能

以ＴｉＢ２碳胶涂敷石墨作双极性电极，并对其常温和高温理化性能以及在ＭｇＣｌ２电解过程中的电化学性能进行测试。利用扫描电镜分析ＴｉＢ２碳胶层的织构以及胶层与基底石墨的粘结强度。结果表明，涂敷电极在常温下具有较高的机械强度、；高温下抗氧化烧蚀、耐熔盐电解质和熔融液态金属的侵蚀；涂敷电极碳胶层结构致密，涂敷层渗入石墨基底，使胶层与石墨具有较高的粘结强度。     

微机补偿晶体振荡器的在线实时调试方案设计

本文介绍了一种针对微机补偿晶体振荡器的实时在线调试方案.该方案大大提高了补偿精度,实现了微机补偿晶振的调试过程和工作过程一体化,调试简单易行.     

Al2O3基陶瓷及玻璃基底制备Ta-N薄膜微结构与电学特性的比较研究

在N2、Ar气氛中,采用反应直流磁控溅射法在Al2O3基陶瓷及玻璃基底上制备了Ta-N薄膜,并对各样品的形貌结构、化学组分及电学特性进行了比较分析研究。结果表明,沉积于Al2O3陶瓷及玻璃基底的Ta-N薄膜分别呈团簇状生长与层状紧密堆积生长;Al2O3陶瓷基底沉积的Ta-N为单相薄膜,而玻璃基底上的Ta-N薄膜,随N2、Ar流量比增加,呈单相向多相共存转变;薄膜表面形貌和微结构与基底材料的原始形貌和微结构紧密相关,这说明基底材料对薄膜的形成有重要的影响;N2、Ar流量比相同时,玻璃基底上沉积的Ta-N薄膜电性能优于Al2O3基陶瓷基底上沉积的Ta-N薄膜。