电磁超声相控阵激励源高频隔离驱动电路

为了进一步提高电磁超声相控阵激励源的工作效率,基于半桥拓扑放大结构提出了一种电磁超声相控阵激励源高频隔离驱动电路的设计方法.根据金属氧化物半导体场效应晶体管(metal oxide semiconductor field effect transistor,MOSFET)的简化模型,分析了MOSFET在开通和关断过程中的开关损耗,从而给出了高频隔离驱动电路所必须满足的条件.通过采用光纤器件隔离脉冲信号和DC-DC隔离电源对参考电位进行转换,有效解决了驱动电路的高频"浮栅"问题,并利用RC微分电路和施密特反相器设计了驱动信号死区时间可调电路.实验结果表明:设计的驱动电路能够输出频率为1.1 MHz、死区时间为0.32μs、驱动电压为18.8 V、占空比为26%的互补驱动信号,并且在驱动MOSFET栅极的实际应用中,有效降低了功率开关管的功率损耗.     

6-5-4-2高速钢在不同热处理状态下的耐磨性研究

残余奥氏体在磨损过程中会转变成马氏体,使钢的硬度有所增高,并形成局部压应力区,这两个因素都能改善钢的耐磨性。因此,6-5-4-2高速钢淬火一次回火状态耐磨性能较好。     

认知无线Mesh网络跨层设计研究

传统网络的分层设计不能满足具有特殊QoS需求的无线宽带业务,无法应对动态频谱接入的无线通信环境。采用联合开放、架构灵活的跨层设计研究无线Mesh网络接入技术日渐成为热点。本文首先介绍了跨层设计的起源、分类,然后分析了认知无线Mesh网络跨层研究的挑战、难点及最新进展,并提出利用跨层设计实现路由及频谱管理的一种构想,最后展望了认知无线Mesh网络跨层研究的新方向。     

文摘

赤霞珠葡萄对水分胁迫的生育期敏感性:葡萄生理和果实组分目前,关于早期水分胁迫对于葡萄果实组分的影响以及早期水分胁迫与后期水分胁迫所产生的不同效应,我们知之甚少。本研究的目的是量化水分胁迫对果实生长的影响,以及在开花至坐果期、坐     

交流杂散电流对X70管线钢3PE防腐层下腐蚀及剥离行为的影响

目的 明确交流杂散电流对埋地管线防腐层剥离和破损处防腐层下腐蚀的影响规律及其导致防腐层剥离的作用机理。方法 通过基于COMSOL Multiphysics有限元仿真、交流阻抗谱分析及三维体式显微镜观测等方法,研究在格尔木土壤模拟溶液中,交流杂散电流干扰下,X70钢表面3PE防腐层剥离处的防腐层下腐蚀及剥离机理。结果 由于防腐层破损点和剥离区域的存在,使得防腐层的防护性能明显降低,交流杂散电流在初始预留剥离处的X70钢表面呈不均匀分布,破损点处所分布电流密度明显高于剥离区边缘处。杂散电流引起的腐蚀反应主要集中在防腐层破损点处,而处于预留剥离区域下方的X70钢表现出缝隙腐蚀的现象。防腐层破损点处的腐蚀坑深度随电流密度的增加而逐渐变深,而当交流电流密度由0 A/m2增加到100 A/m2时,防腐层剥离面积明显增大,此后,当电流密度继续增大,剥离面积基本保持不变。当施加的交流电流密度相同时,随着防腐层剥离面积的减小,杂散电流造成的防腐层剥离面积增大,X70钢试样上的最大腐蚀坑略微加深。结论 造成防腐层剥离的交流杂散电流存在临界电流密度值,使得防腐层剥离面积达到最大且之后保持不变。防腐层初始剥离面积较小时,交流电所造成的X70钢腐蚀及防腐层剥离行为更为严重。     

芝麻油掺伪通用检验方法研究

在系统调查国内流通领域几种主要油脂脂肪酸组成的基础上，对芝麻油掺入其它油品质后脂肪酸组成变化规律进行了详细研究，找出了芝麻油掺伪检验的定性定量依据。     

基于小波和匹配跟踪两种降噪方法的比较研究

对基于小波和匹配跟踪的两种降噪方法进行了比较研究,利用Matlab软件对几种典型的噪声信号使用以上两种方法进行了降噪处理,并结合处理结果对这两种降噪方法进行了分析比较。结果表明两种方法各有所长,分别适合不同类型信号的降噪处理。另外,还做了一些关于数据处理的工程应用方面的工作。     

非结构混合网格下的三维舵面流动计算研究

运用非结构混合网格上N S方程的求解技术对三维舵面的粘性绕流进行了计算研究。在物面粘性作用区,运用改进的推进层方法生成三棱柱、金字塔和四面体型混合网格;在其它流动区域采用阵面推进方法生成四面体网格。采用基于重构中心格式的格心有限体积法和SPALART-A LLM ARAS一方程湍流模型对N S方程进行空间离散,运用通量线化假设和最大特征值方法进行雅可比矩阵分裂来实现隐式高斯-赛德尔时间迭代。以某带舵面偏转的机翼模型为数值算例,系统地计算和分析了迎角、舵偏角及马赫数对舵面气动特性和舵面流动分离的影响,并将计算得到的舵面铰链力矩与实验结果进行了对比验证。数值算例表明:该方法可以为三维舵面气动力和铰链力矩的计算与分析提供有效的数值工具。     

2219-O铝合金的搅拌摩擦焊接

对2219-O铝合金进行了搅拌摩擦焊接,采用光学显微镜分析了接头的微观组织,采用拉伸试验方法评价了接头的力学性能.微观分析表明,在热机循环的共同作用下,焊核区(WNZ)发生了动态再结晶,形成了细小的等轴晶粒,并且沉淀相的数量较其它各区有所增加;热机影响区(TMAZ)晶粒被拉长、弯曲,发生了动态回复和部分再结晶,晶粒内部开始有新的晶粒生成;热影响区(HAZ)的晶粒发生粗化.力学性能测试结果表明,当转速为800r/min,焊接速度为200～400 mm/min时,接头与母材等强度,断裂发生在母材区;当焊接速度大于400mm/min时,接头的抗拉强度很低,断裂发生在缺陷处.