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1.
ZHOU Chun-hua WANG Bang-feng LIU Zhao MOU Chang-weiCollege of Civil Aviation Nanjing University of Aeronautics Astronautics Nanjing P.R.China 《国际设备工程与管理》2011,(1):41-46
A type of skin structure which is made by a Circular Arc Corrugated Style Fiber Reinforced Composite(CACSFRC)is proposed to meet the requirements of the large and continuous deformation and high load capacity of a morphing wing skin.A mechanical model is developed to predict the tensile deformation properties and equivalent elastic modulus of the composite skin.Corrugated and plane skin samples are manufactured and tested.The theoretical analysis and tension tests show that CCSFRC skin has markedly much mor... 相似文献
2.
自写入光波导聚合物微透镜阵列的设计与制作 总被引:4,自引:3,他引:1
利用聚合物SU-8光刻胶在激光作用下折射率会发生变化的特点,将其作为最后的光学材料,采用光刻胶热熔法和图形转移法,设计并制作了填充因子接近0.75、自写入光波导、六角排列的微透镜阵列。对阵列的表面形态、三维结构和光学性能分别进行了观察、测试与分析,发现用SU-8胶制作的微透镜阵列外观良好,边缘清晰;自写入光波导微透镜阵列的三维结构良好;波导末梢的光点分布均匀,光强一致性高。这种自写入光波导的微透镜阵列降低了透镜阵列与探测阵列精确装配的难度,而且其制作工艺流程简单、成本低廉、适合批量复制,这种阵列元件还有质量轻、体积小的特点,有很广的应用前景。 相似文献
3.
光纤气体传感系统背景噪声的滤除 总被引:1,自引:1,他引:0
在光纤气体传感系统中,为提高检测的灵敏度,需要采取措施抑制系统的各类噪声。通过设计低噪声的前置放大器和光源驱动电路可有效地降低系统的噪声;但对于因光路变化和光在传输过程中偏振态发生变化引起的背景噪声的处理一直是光纤气体传感系统测量灵敏度提高的难点。提出一种基于最小二乘拟合的背景噪声滤除算法。利用参考光栅和法布里-珀罗标准具实现对输出信号的光谱重建。在此基础上,利用气体特征吸收峰两边的输出拟合整个输出曲线。将系统的输出与拟合曲线相除,实现系统输出的归一化,有效地滤除了系统的背景噪声,避免了当传感系统背景噪声发生变化时,需要重新采集背景气的繁琐工作,为测量带来方便。 相似文献
4.
JI Feng XUE Songbai ZHANG Liang GAO Lili SHENG Zhong DAI Wei College of Materials Science Technology Nanjing University of Aeronautics Astronautics Nanjing China 《机械工程学报(英文版)》2011,(3):428-432
The solder joint reliability of quad flat non-lead (QFN) package,which has become very popular over the past few years,has received intense interest.The finite element method (FEM) is essential to evaluate the reliability of QFN device.In this paper,Garofalo-Arrheninus model was implemented to simulate the deformation of QFN soldered joints.Equivalent creep strain of the soldered joints was calculated by means of finite element analyses,and was used to evaluate the reliability of QFN packages.It is found that the critical soldered joint of QFN is located the package corner while the maximum creep strain is obtained at the top interface of peripheral soldered joint.The creep strain is provided with periodicity and additivity as the thermal cycling.Nonlinear analysis of QFN package with different lead counts was presented as well,in which the phenomenon that the value of induced creep strain arise as the package size decreasing is noted.Moreover,SnPb and two lead-free solders,namely,Sn3.5Ag/Sn3.8Ag0.7Cu,were both taken into consideration.Simulated results indicate that the creep strain value of lead-free soldered joints is lower than that of SnPb soldered joints,which can be attributed to the difference of stiffness and coefficient of thermal expansion among three solders.Garofalo-Arrheninus model is used to calculate the creep strain of the QFN device for the first time in this study.The results provide an important basis for evaluating the reliability of QFN package. 相似文献
5.
6.
7.
针对复杂网格曲面提出了一种基于点邻域多边形特征和能量优化的网格曲面参数化方法。首先利用相邻两边夹角和长度比例建立节点邻域多边形特征方程组,通过求解一个约束优化问题将曲面网格展平到二维平面上;在网格曲面展平过程中不可避免会产生弹性变形能,然后采用能量优化方法释放曲面展平过程中的弹性变形能,最终得到网格曲面参数化结果。计算结果表明,该方法能得到较好的参数化结果,适用于复杂曲面的网格重划分等计算机辅助设计的应用。 相似文献
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