非等温蠕变时效对Al-Zn-Mg-Cu合金力学性能和耐腐蚀性能的影响

研究了非等温蠕变时效处理中升温速率和峰值温度对Al-Zn-Mg-Cu合金回弹性能、力学性能和耐腐蚀性能的影响。通过透射电镜分析了合金的析出行为和时效强化机理。结果表明：随着加热速率的降低和峰值温度的升高,合金的回弹率降低;晶内析出相的尺寸增大,而体积分数先增大后减小;晶界析出相逐渐变得不连续,无析出区扩大。经非等温蠕变时效（20℃/h,180℃）处理后的合金主要析出相为致密的η’相,晶界析出相不连续,无析出区的宽度约为44.2 nm。非等温蠕变时效（20℃/h,180℃）处理的合金力学性能和耐腐蚀性能均优于常见的等温蠕变时效（120℃,24 h）处理的合金,并且时效时间缩短了67%。     

增强体形貌对高熵合金增强铸铝合金组织及性能的影响

本文采用机械合金化工艺制备了两种不同形貌特征的高熵合金（Al0.25Cu0.75FeCoNi）颗粒,一种为椭球状颗粒（平均粒径为53μm,无过程控制剂）;另一种为片状颗粒（平均粒径15μm,有过程控制剂）。采用挤压铸造工艺制备了低体积分数（颗粒含量为5 vol.%）的高熵合金颗粒增强铸造铝合金材料,重点分析了不同增强相形貌对复合材料的组织和力学性能的影响规律。结果表明：在复合材料预制块制备过程中,椭球状高熵合金粉体与铝粉容易混合均匀,而片状高熵合金粉体之间易发生团聚。椭球状颗粒与片状颗粒增强的复合材料的抗拉强度分别达到162MPa和174MPa,比铸铝合金实验基体分别提升了12.5%和 20.8%,但伸长率较铸铝合金基体却发生了明显下降。断口分析表明,椭球状颗粒增强复合材料的断裂以基体的撕裂为主;而片状颗粒增强复合材料则以团聚颗粒的破裂为主。     

四端硅压力传感器输出电压的解析模型

本文用摄动法求解了横向压阻效应四端硅压力传感器输出电压的两维偏微分方程,导出了器件的输出电压与器件尺寸的关系;证明了随应力而变的输出电压最大值在器件横向L/2处,并给出了最大输出电压的解析表达式.这些解析公式得到的计算结果,都和数值解、实验数据相符合,说明了得到的公式具有高的精度.用所给的解析表达式可以很方便地进行器件设计和模拟.     

电子封装用SiC_p／Cu复合材料制备与性能

采用挤压铸造方法制备了体积分数为55％、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp／Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律。显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率。复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大。     

转炉复吹用高压供气元件的损毁机理

分析了转炉高压复合吹炼工艺对转炉部镁碳质供气元件损毁的影响，并以高压复吹用供气元件残件为实例进行了损毁机理分析。指出高压复吹供气元件的损毁主要是因热应力集中所引起的剥落及冲刷磨损造成的，并提出提高供气元件使用寿命的措施。     

基于FPGA的参数化时域脉冲压缩IP核的设计

数字脉冲压缩技术在现代雷达中已得到广泛应用，但不同雷达的参数各不相同，脉压处理电路也各不相同，因而使脉压电路的通用性甚差。该文介绍了一种基于现场可编程门阵列（FPGA）的参数化时域脉；中压缩IP核的设计方法。用该方法设计的脉冲压缩IP核通过参数化方式．使电路能适应脉冲压缩工作模式数、最大处理点数、输入数据率、数据／系数的宽度、乘法器流水级数及各种工作模式的对称性的改变，从而使脉压电路的通用性大为增强。     

体积分数和烧结温度对(AlSiTiCrNiCu)p/6061Al复合材料的热导率的影响

高熵合金具有高硬度、高强度、耐磨、耐腐蚀、高温热稳定等优异性能,源于金属-金属间天然的界面结合特性,高熵合金与铝合金有良好的界面润湿性。本文采用AlSiTiCrNiCu高熵合金颗粒作为增强相增强铝合金,研究高熵合金体积分数与烧结温度对复合材料导热性能的影响。结果表明,(AlSiTiCrNiCu)p/6061Al复合材料的导热率随着AlSiTiCrNiCu颗粒体积分数的增大而降低,20 vol.% (AlSiTiCrNiCu)p/6061Al复合材料的导热率为61.59 W/(m?K),相比于基体6061Al合金降低了52 %。当体积分数为10%时,随着烧结温度的升高,复合材料的导热率降低,烧结温度为540℃时,复合材料的导热率为65.80 W/(m?K)。TEM分析,高熵合金与铝合金的界面为扩散性界面,没有发生界面发应,有助于导热率的降低。     

IQ时序故障对数字脉冲压缩的影响

雷达系统中,数字脉冲压缩可以获得较高的距离分辨率。传统的数字脉冲压缩采用正交双通道处理,即复信号的,路和Q路分别送往硬件处理器,进行合成脉压。由于IQ颠倒和错位等时序问题,给脉压带来多种消极影响,对调试和研究造成一定的误导。文中分别以测试信号和实际采集数据对上述情况进行仿真,仿真结果证明多种时序错误对应的脉压波形,对工程设计和调试有一定的借鉴意义。     

SiCp/Cu复合材料热膨胀性能研究

以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55％,不同颗粒粒径增强的SiCp／Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律．显微组织观察表明,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密;热膨胀性能测试表明,随着温度升高,复合材料的热膨胀系数呈非线性增加;SiC体积分数相同时,减小SiC颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数;退火处理可以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的热膨胀系数．     

Analysis of adiabatic shearing failure mechanism for aluminum matrix composites based on experimental and numerical simulation

Adiabatic shear behavior and the corresponding mechanism of TiB2/Al composites were researched by split Hopkinson pressure bar (SHPB).Results show that the flow stresses of the TiB2/Al composites exhibit softening tendency with the increasing of strain rates. All the composites fail in splitting and cutting with a 45 degree, and the phase transformed bands of molten aluminum are found on the adiabatic shear layers. The deformation behavior and shear localization of the TiB2/Al composites specimens were simulated by finite element code MSC.Marc. The Johnson-Cook model was used to describe the thermo-viscoplastic response of the specimen material. There was unanimous between the numerical result and the experimental result on the location of the adiabatic shear band. From the numerical simulation and experiment, it was concluded that the instantaneous failure of the composite was ascribed due to the local low strength area where the formation of adiabatic shear band was, and the stress condition had significant effect on the initiation and propagation of adiabatic shear band (ASB).