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复合钙硅固硫剂的固硫反应动力学研究 总被引:7,自引:0,他引:7
用机械混合法、沉淀法及溶胶-凝胶法制备了Ca-Si系列复合固硫剂,并用热分析法分别研究其固硫性能和固硫过程,用等效粒子模型对固硫反应的动力学过程进行表征,计算了各固硫反应的动力学参数.研究结果表明,氧化钙固硫动力学参数活化能与指前因子之间存在着耦合现象,即反应活化能Ea下降时,指前因子k0相应下降,反之,活化能增加时,指前因子相应增加.用不同方法制备的Ca-Si复合固硫剂的固硫性能和固硫过程有明显差别,但其固硫率都高于纯CaCO3,其中溶胶-凝胶法效果最好;Ca-Si系列复合固硫剂对固硫反应的影响表现为在反应初期(即化学反应控制阶段),其反应速率较纯CaCO3的低;而到反应后期(即产物层扩散控制阶段),其反应速率显著增加,固硫反应温度越高,这种影响越明显,与固硫转化率的实验结果非常吻合. 相似文献
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合成了三个氰根桥联的十二核大环齿轮状配合物[Cr(bpmb)(CN)2]6-[Mn(5-Brsalpn)]6·12H2O(1)、[Co(bpmb)(CN)2]6[Mn(5-Brsalpn)]6·12H20(2)和[Co(bpmb)-(CN)2]6[Mn(5-Clsalpn)]6·24H20·8CH3CN(3)(bpmb^2-=1,2-bis(pyridine·2-carboxamido)-4-methylbenzenate),表征了其晶体结构和磁性.三配合物是同晶型的,包含交替排列的锰(Ⅲ)-Schiff碱阳离子和[M(bpmb)(CN)2]-阴离子,阴阳离子单元用氰根离子连成十二核环状结构.分子环直径约2nm.配合物1呈反铁磁性,说明通过氰根桥铬(Ⅲ).锰(Ⅲ)离子间存在反铁磁相互作用.基于一维交替链模型(哈密顿算符H=-JCrMnN∑i=0Si·Si+1)导出的磁化率公式与实验数据进行拟和得到磁耦合参数JCrMn=-2.65(6)cm^-1. 相似文献
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SiO2和Al2O3在TiO2表面的成核包覆与成膜包覆 总被引:25,自引:0,他引:25
从理论和实验上研究了TiO2表面包覆的机理和工艺条件,分析了TiO2成膜包覆与成核包覆的动力学控制因素,并提出了TiO2与包覆物之间的微观结构模型。实验研究了对TiO2进行硅、铝二元包膜的过程,二氧化然在浆液中的等电点为3.6。PH=10左右有最大的Zeta电位,有利于颗粒分散,硅酸聚合速度研究表明,pH=9 ̄10时硅酸聚合速度降低,有利于形成均匀致密的膜,因而最佳包覆pH值为9 ̄10。从XPS谱 相似文献
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从理论和实验上研究了TiO2表面包覆的机理和工艺条件,分析了TiO2成膜包覆与成核包覆的动力学控制因素,并提出了 TiO2与包覆物之间的微观结构模型.实验研究了对 TiO2进行硅、铝二元包膜的过程,测得二氧化钛在浆液中的等电点为 3.6. pH=10左右有最大的Zeta电位,有利于颗粒分散.硅酸聚合速度研究表明,PH=9~10时硅酸聚合速度降低,有利于形成均匀致密的膜,因而最佳包覆pH值为9~10.从XPS 谱中钛的 2p轨道电子结合能推测,包覆层的硅和铝是以化学键结合于 TiO2表面. 相似文献
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C_(60)是碳的一种新的同素异型结构,本文报道了C_(60)的发现与制备方法,C_60的形成机制与其结构特征,以及C_(60)的性质研究及其衍生物潜在的广阔应用前景。重点介绍用红外(IR)谱,13C核磁共振(NMR)谱和X射线衍射(XRD)谱研究C_(60)结构,及掺杂C_(60)固体的高温超导电性及其结构的最新研究进展。 相似文献
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将Gly-GlyO、4,4'-联吡啶与Cu(NO_3)_2·H_2O在二次水溶液中反应,合成出以4,4'-bpy为中继基、Cly-GlyO为螯环的新型双核铜配合物,经X射线单晶结构分析确定该配合物晶体的化学结构式为[(H_2NCH_2CONHCH_2COO)Cu(OH)(C_(10)H_8N_2)Cu(ON)(H_2NCH_2CONHCH_2COO)]·9H_2O.晶体属P 空间群,晶胞参数a=1.1412nm,b=1.2298nm,c=1.4269nm,α=113.82°,β=101.91°,γ=103.64°,Z=2.最终一致性因子R值为0.068,R_w值为0.057,标准偏差σ=0.1951。 相似文献
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利用柔性酚胺类配体N,N'-二甲基-N,N'-(2-羟基-4,5-二甲基苄基)乙二胺(H2L)与Cu(Ⅱ)反应,合成了2个新的酚氧桥联多核Cu(Ⅱ)配合物[Cu3II(L)2(CH3OH)2](ClO4)2(1),[Cu3II(L)2(CuICl2)2](2)。配合物1~2中,3个Cu2+之间通过2个酚氧桥连接,形成线性三核结构。两边的铜离子分别被配体L2-上的N2O2螯合配位,轴向与甲醇分子的氧(配合物1)或[CuCl2]-的氯(配合物2)配位,形成四方锥配位构型。中间铜离子与两侧L2-上的4个酚氧原子以平面四边形配位。CuII-O-CuII键角为100.14°~101.79°。对配合物1~2进行变温磁化率测量表明,铜离子之间通过酚氧桥存在强的反铁磁耦合,磁耦合常数J分别为-277(9)cm-1(配合物1)和-299(3)cm-1(配合物2)(基于自旋哈密顿算符Ĥ=-2J(Ŝ1·Ŝ2+Ŝ2·Ŝ3)。J值与酚氧桥桥联键角有一定相关性,即Cu-O-Cu桥联键角越大,反铁磁耦合越强。 相似文献
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