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1.
2.
一、发生黑垫之机理与改善
1.1 黑垫的探讨
化镍浸金的焊锡性(Solderability)一向不错,不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异,并不代表焊点强度(Solder Joint Strength)或后续之可靠度也就良好,ENIG的天生宿命正是最好的活例子。 相似文献
3.
4.
本化从激光/红外检测技术的基本原理出发,介绍了激光/红外检测系统的基本结构、性能及技术优势,从而说明激光/红外检测是世界上目前检测彩电、计算机等电子产品焊点的先进可靠的方法。 相似文献
5.
面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计 总被引:1,自引:1,他引:0
尽管电子设计类软件已相当先进和方便,而且更新速度也很快,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求,特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意,为了在此方面对PCB设计有所帮助,从印制电路板焊盘的设计方法入手,针对表面组装工艺技术特点,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。 相似文献
6.
《现代表面贴装资讯》2004,(1):25-28
随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。 相似文献
7.
8.
为了研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC-Cu界面生长行为的影响,采用瞬态液相连接技术与热压焊相结合的方法,以泡沫铜、纯Sn和Cu基板为原料,制备IMC-Cu复合微焊点研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC生长行为影响.结果表明:Cu/Sn比对复合焊点中IMC生长行为影响显著.随着焊点中Sn含量的减少,IMC的生长速度增加.降低复合微焊点中Sn含量有利于反应界面处Cu3 Sn的生长;获得全Cu3 Sn-Cu复合微焊点的时间随焊点中Sn含量降低而减少.在相同焊接条件下,Sn质量分数为20%的微焊点在焊接25 min时率先生成全Cu3 Sn接头,较Sn质量分数为40%时焊接时间缩短了20%.当ω(Sn)在20% ~40%范围内,随焊点中Sn含量减少,Cu3 Sn的生长速度增加,获得全Cu3 Sn-Cu复合微焊点的时间缩短. 相似文献
9.
10.