成分配比对稀土钨电极材料组织及力学性能影响

通过固液掺杂、等静压压制、中频烧结的方法，制备了不同的氧化镧、氧化钇、氧化锆三元掺杂成分比例的钨电极材料烧结棒材，探究了不同成分配比对样品显微组织、第二相粒子分布以及宏观力学性能的影响。结果表明，氧化镧、氧化钇、氧化锆三元复合添加能够有效改善第二相粒子在钨基体中的分布形态，降低第二相在晶界的过度富集，提高钨电极材料的综合力学性能。并且当添加成分镧、钇、锆质量比为3:1:1时，材料具有最好的综合力学性能，致密度可达96.04%，显微硬度可达549.37HV0.3，抗压强度可达3785MPa，原因是此配比下第二相粒子最为细小均匀，弥散程度最高，对基体晶粒的细化作用最好，该配比下钨基体平均晶粒尺寸达到10.3μm。     

聚合物修饰电极在生化分析中的应用

聚合物修饰电极是化学修饰电极中一个重要的分支,也是当前研究较多、应用较广的一种电化学传感器。聚合物修饰电极具有灵敏度高、准确性好、分析速度快、成本低和操作简单等特点,已广泛应用于电分析化学领域。本论文中,简述了聚合物修饰电极在生化分析中的应用。     

基于AVR单片机的全自动电解质分析仪

电解质分析仪器是测定临床样本中钾离子、钠离子、氯离子、钙离子钙、p H值以及CO2等含量量的的医疗仪器。文中设计了一款以Atmega1280单片机作为主控芯片的新型电解质分析仪,采用一种离子选择性电极法进行离子的测量,完成了硬件设计及软件编写。最后,通过系统调试以及实验测定验证全自动电解质分析仪的性能。结果表明所设计的电解质分析仪符合行业标准,性能稳定,检测精确度高,达到设计要求。     

对大气压低温等离子体刻蚀聚合物薄膜的工艺研究

研究了使用两种大气压等离子体射流(APPJ)刻蚀Parylene-C薄膜所产生刻蚀区域的形貌和成分之间的差异。两种APPJ分别由单环电极装置和双环电极装置产生。由单环电极APPJ刻蚀的Parylene-C表面是非均匀的,从刻蚀区域的中心到边缘可分为三部分:区域(I)是中心区域,此处Si衬底严重受损;区域(II)是有效的刻蚀区域;区域(III)是刻蚀边界。与单环电极APPJ相比,双环电极APPJ刻蚀的Parylene的形貌要好得多。特别是在区域(I)中,Si片受到轻微损坏。X射线光电子能谱分析(XPS)结果表明:单环电极APPJ刻蚀区域的O元素原子含量多于双环电极。此外,还研究了两种APPJ的刻蚀速率,相比于双环电极APPJ,单环电极APPJ具有较高的刻蚀速率。     

叶片封严槽的电火花加工方法研究

采用封严槽的电火花加工方法,设计了一种在电极底座上固定的铜钨合金块。首先采用数控铣削加工的方式将两块铜钨合金块加工成形状、位置分别与叶片大缘板和小缘板上待加工封严槽的形状一致、位置相匹配的两个电极。接着,在电极损耗后,同样采用数控铣削加工的方式重新加工出两块铜钨合金块相应的电极。减小更换电极的频率,避免因频繁更换电极造成电极位置波动而引起的封严槽位置度无法保证的问题。该方法使用两个电极对涡轮导向叶片同一面上的大缘板和小缘板上的封严槽进行同时加工,大幅提高了加工效率;同时,以铜钨合金替代紫铜作为电极材料,铜钨合金的强度更大,使用过程中电极不容易变形,提高了封严槽的加工精度及合格率。     

线切割电极丝垂直度校正装置的设计

分析了线切割线电极在加工前与工作台XY平面垂直度将影响工件加工曲面的精度以及圆形垂直度校正仪在校正电极垂直度时几个方面不足,通过设计辅助校正装置,解决了校正仪二次放置引起的定位误差;通过设计方形与多边棱形垂直度校正仪,消除了圆形校正仪校正电极丝垂直度时XY轴误差的相互影响,提高了零件的加工精度。