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1.
全膜电容器边缘处的电场畸变是影响电容器元件击穿的重要因素之一.为研究浸渍情况和压紧系数对全膜电容器电场分布的影响,对电容器端部进行建模,通过改变浸渍情况和压紧系数,计算不同参数下电容器端部的电场分布情况,结果表明:未浸渍情况下电场最大值集中在折边处两侧,浸渍情况下场强在折边圆弧处分布较为均匀.同时发现,在浸渍情况下增大压紧系数K可以明显改善全膜电容器端部电场的分布情况. 相似文献
3.
以废弃的流化催化裂化催化剂(简称SFCC)为载体、β-环糊精为金属络合剂、硝酸镍为镍源,采用湿法浸渍法制备β-环糊精修饰的Ni/SFCC催化剂(简称Ni/SFCC-CD催化剂),考察其对C9石油树脂的催化加氢性能。通过BET比表面积测试、H2程序升温还原、X射线光电子能谱等手段对催化剂的物相结构进行表征,研究β-环糊精的作用机理及其对催化剂加氢性能的影响。研究结果表明:在反应温度为260 ℃、反应压力为7 MPa、反应时间为2.0 h的最优条件下,采用Ni/SFCC-CD催化C9石油树脂加氢,可制得溴值为1.45 gBr/(100 g)、色号(加纳德)小于1的水白色氢化C9石油树脂,催化剂循环使用4次后仍保持良好活性;β-环糊精的作用机理是:β-环糊精与硝酸镍产生络合作用,抑制硝酸镍的分解、控制NiO的结晶过程和增强活性组分Ni与载体之间的相互作用力,从而提高了Ni/SFCC-CD的催化活性和稳定性。 相似文献
4.
5.
6.
HT-7U纵场磁体的真空压力浸渍 总被引:3,自引:0,他引:3
主要通过模拟匝间流动试验、短样试验和长样试验等 ,探求低温超导托卡马克HT 7U中纵场磁体线圈的绝缘层真空压力浸渍的工艺参数 ,确定工艺流程 ,并以模型线圈试验的电性能和液氦温度下的力学性能来验证工艺参数及工艺流程的可靠性。 相似文献
7.
8.
浅谈改善浅色地板的耐污染性能 总被引:1,自引:1,他引:0
分析浅色强化木地板表面污渍形成的原因,从而从浸渍纸挥发分、预固化度和浸胶量方面入手提高其表面耐污染性能。 相似文献
9.
10.
在钢铁、炼铝和玻璃工业中,耐火砖被用来作炉衬我们VPI设备的最新产品能保证用沥青充满砖的微孔,尤其是这种填充能防止熔化的硅化物浸入砖内,因而大大延长了炉衬的寿命。 相似文献