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1.
1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…  相似文献   
2.
分别利用Ga2O3粉末和Ga2O3凝胶作为Ga源,采用NH3为N源,在950℃下,分别将两种反应物与流动的NH3反应20 min合成了GaN微晶。用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、选择区电子衍射(SAED)对微晶进行结构、形貌的分析,特别是对两种不同途径合成GaN微晶的XRD进行了分析比较。结果表明,当Ga源温度为950℃时两种不同的合成途径均可得到六方纤锌矿结构的GaN单晶颗粒,在氮化温度为850℃和900℃时,利用Ga2O3粉末作为Ga源,仅有少量的Ga2O3转变为GaN;而采用Ga2O3凝胶作为Ga源,在相同的温度下,大部分凝胶经过高温氨化反应均可转化为GaN。  相似文献   
3.
通过电镀法制备片状磁性吸收剂,用SEM、XRD等手段对其进行表征。用网络分析仪测试了不同工艺条件下吸收剂样品2~18GHz的电磁参数,并结合晶粒尺寸因素研究了不同工艺条件下对吸收剂电磁参数的影响.结果表明,不同的工艺条件对吸收剂电磁参数的影响具有规律性,可通过合理配置工艺参数来提高吸收剂的吸波性能。  相似文献   
4.
通过单辊甩带法成功制备出不同转速的Mg4.44Zn1.85Y1.19Zr成分的薄带,采用XRF、XRD、SEM分析、显微硬度测量等分析方法,研究了薄带的凝固组织及显微硬度.结果表明:随着辊速的提高,晶粒不断细化,薄带的硬度不断提高.晶粒细化是显微硬度提高的主要原因.  相似文献   
5.
《中国粉体工业》2007,(4):50-50
由于现有研磨设备大多能耗高、研磨细度和粉磨效率较低,多年来,我国科技人员不断探求新的技术方案,以研制性能更加优越的换代产品。近日,兰州职业发明人徐永平、徐慰南约见本报记者,并向记者展示了由他们研制成功并获得国家专利的新一代高效节能超细粉磨机。  相似文献   
6.
超细粉碎技术现状及发展趋势   总被引:14,自引:2,他引:12  
综述了国内外超细粉碎技术及设备的现状、进展,指出了其发展趋势,从工作原理、结构特点等方面详细介绍了超细粉碎典型设备,同时又指出了近年来国内外在此领域中的新进展,基于现存问题指出了今后超细粉碎研究的方向。  相似文献   
7.
机械合金化过程中Fe70B30粉末晶粒尺寸和微观应变的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
冯威  张玉梅 《功能材料》1994,25(5):422-425
用X射线和电镜研究了Fe_(70)B_(30)粉末经不同时间高能球磨后晶粒尺寸和微观应力的变化。在机械合金化过程中,粉末的X射线衍射谱的宽度随球磨时间的增加逐渐加宽,这是晶粒细化和内部微观应力共同作用的结果。X射线衍射结果表明:随着机械合金化的进行,粉末的晶粒尺寸逐渐减小,球磨初期晶粒尺寸下降较快,经15h球磨,晶粒尺寸为25nm,机械合金化进行到一定时间后晶粒尺寸下降缓慢,80h球磨后晶粒尺寸可达5nm。在机械合金化过程中球磨所造成的微观应变不大,球磨初期粉末的内应力随球磨时间增加而增加,当粉末粒子尺寸很小时,随球磨的进行粉末中的微观应变显著下降。  相似文献   
8.
助磨剂对粉石英超细磨矿的影响   总被引:10,自引:0,他引:10  
研究了三乙醇胺对粉石英超细磨矿的影响及助磨作用机理,采用粒度分析,X-射线衍射分析、红外光谱分析等测试手段,定性描述了助磨的作用效果。并解释了助磨剂有效控制粉石英粉碎平衡,降低极限,延缓“团聚”形成的原因。  相似文献   
9.
TiN纳米晶材料烧结规律研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   
10.
Bruske 《合成纤维》1993,22(1):53-60
<正> 假捻变形当前处于非常引人的发展阶段,此工艺为性能极佳的POY的进一步加工提供了极为难得的可能性。除具备获得较大范围品种的灵活性外,假捻工艺也以其产量高而著名。 因此,毫无疑问,该工艺不仅促进设备本身,而且也促进所有相关领域的革新。 特别要强调的是设备的自动化及变形操作中丝的运行,在这方面的开发过程中,对高效率的期望和对高质量的要求是同等重要的  相似文献   
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