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1.
综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。 相似文献
2.
除设计和材料外,工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷,如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因,并提出了相应的消除方法。 相似文献
3.
电镀锡机组软熔导电辊脱锡技术研究 总被引:3,自引:0,他引:3
粘锡是电镀锡机组软熔导电辊失效的主要原因,应用化学方法脱锡是延长导电辊寿命的重要途径.开发了氢氧化钠(钾)为主要组成,并加入适量亚铅酸钠(钾)和硝酸(亚硝酸)钠配制而成脱锡剂,当脱锡剂温度为40~80℃,导电辊表面温度为40~70℃时,对粘锡导电辊具有很好的脱锡效果.粘锡导电辊脱锡后的表面粗糙度可以恢复到4.0μm以上,导电辊使用寿命提高80%,降低导电辊修复成本90%,并大幅度减少导电辊更换时间,提高电镀锡机组生产作业率. 相似文献
4.
5.
在水样中加入已知量的重铬酸钾溶液,并在强酸介质下,经沸腾回流后,以试亚铁灵为指示剂,用硫酸亚铁铵滴定水样中未被还原的重铬酸钾,由消耗的硫酸亚铁铵的量换算成消耗氧的质量浓度。 相似文献
6.
采用试验的方法研究回流温度对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn0.3Ag0.7Cu,Sn0.3Ag0.7Cu-0.07La-0.05Ce三种无铅钎料在单板结构/板级结构中剪切性能的影响.结果表明,随着回流温度的升高,单板结构中高银焊点的抗剪强度最高且一直增加,低银焊点呈现出先增加后降低的趋势.板级结构中焊点的抗剪强度均随回流温度的升高呈现出先增加后降低的趋势,其中添加稀土元素的低银焊点的抗剪强度最高.两种结构中焊点的至断位移均随回流温度的升高而降低.板级结构中,随着回流温度的升高,高银焊点的断裂模式由韧性断裂向脆性断裂转变,而低银焊点则一直为韧性断裂,其断裂位置向IMC方向移动. 相似文献
7.
再流焊工艺中表面组装片式元件热应力模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
文中根据无耦合拟静态热弹性力学理论,采用有限元分析技术,结合SMT再流焊工艺,分析了典型表面组装结构的热传输特性与热应力,以清晰、直观的等值线图描绘了再流焊各阶段温度的分布及应力场分布,使人们可定量了解表面组装件在焊接过程中的热传输特性及热应力分布。该方法可用于SMT再流焊工艺的优化和温度曲线的计算机辅助设计,有助于提高SMT的成品率与产品的可靠性。 相似文献
8.
利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态。研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义。 相似文献
9.
概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本。 相似文献
10.
Sung K. Kang Donovan Leonard Da-Yuan Shih Lynne Gignac D. W. Henderson Sungil Cho Jin Yu 《Journal of Electronic Materials》2006,35(3):479-485
The near-ternary eutectic Sn-Ag-Cu alloys have been identified as leading Pb-free solder candidates to replace Pb-bearing
solders in microelectronic applications. However, recent investigations on the processing behavior and solder joints reliability
assessment have revealed several potential reliability risk factors associated with the alloy system. The formation of large
Ag3Sn plates in Sn-Ag-Cu joints, especially when solidified in a relatively slow cooling rate, is one issue of concern. The implications
of large Ag3Sn plates on solder joint performance and several methods to control them have been discussed in previous studies. The minor
Zn addition was found to be effective in reducing the amount of undercooling required for tin solidification and thereby to
suppress the formation of large Ag3Sn plates. The Zn addition also caused the changes in the bulk microstructure as well as the interfacial reaction. In this
paper, an in-depth characterization of the interfacial reaction of Zn-added Sn-Ag-Cu solders on Cu and Au/Ni(P) surface finishes
is reported. The effects of a Zn addition on modification of the interfacial IMCs and their growth kinetics are also discussed. 相似文献