HfN含量对ZrB2基陶瓷材料微观组织和力学性能的影响

以HfN为增强剂、Ni为金属添加剂, 通过真空热压烧结工艺制备了ZrB₂-HfN陶瓷材料, 研究了HfN含量(质量分数)对ZrB₂基陶瓷材料微观组织和力学性能的影响。结果表明: 随着HfN质量分数从5%增加到15%, ZrB₂-HfN陶瓷材料的硬度和抗弯强度先增大后减小, 而断裂韧度逐渐增大; 当HfN质量分数为15%时, ZrB₂-HfN陶瓷材料的断裂模式为穿晶断裂与沿晶断裂共存; 当HfN含量为10%时, ZrB₂-HfN陶瓷材料具有较好的综合力学性能, 其硬度、抗弯强度和断裂韧度分别为: (16.47±0.24) GPa、(734.48±25) MPa和(5.37±0.20) MPa·m 1/2。     

低插损窄带型10.7MHz压电陶瓷滤波器的研制

介绍了低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的一种设计制作方法。结合压电陶瓷能陷模理论,通过对滤波器分割电极设计和制造工艺控制技术的研究,强调了工艺控制的重要性。产品达到日本村田同类产品水平,对国产化窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的研发和生产具有十分重要的意义。认为选用高Qm值压电陶瓷材料、分割电极和耦合电容的设计、焊接和点蜡工艺的控制等是研制低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的重点。     

混合集成电路用的封装材料

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。     

新型电子信息功能陶瓷材料的发展趋势——电子元器件小型化、高频化、集成化的希望之星

3C融合对功能陶瓷提出挑战 集计算机机（Computer）、通信（Communication）、消费类（Consumption）电子于一体的数字3C产品近年来得到了快速发展，3C融合产品已成为今后重要的发展方向，据预测，3C融合将创造出一个高达4000亿美元的产业，3C产业的高速发展，极大地推动着电子基础产品和元器件的同步协调发展，同时，电对电子元器件的基础材料——信息功能陶瓷提出了严峻的挑战，当然，也提供了良好的发展机遇。     

[NZP]陶瓷零膨胀性能的设计

研究了「ＮＺＰ」材料的零膨胀性能，并尝试对零膨胀的「ＮＺＰ」陶瓷作了设计，从晶体结构、原子复合、各向异性、显微结构和复合材料等方面提出了设计思路。     

半导和非半导性BaTiO_3陶瓷电声像衬度来源的差异

利用ＳＥＡＭ技术对半导和非半导性的ＢａＴｉＯ３陶瓷材料进行了电声成像观察研究．在半导性的这种材料电声成像中，由于掺杂的作用削弱和屏蔽了样品本身电学性能参数变化对电声像衬度的贡献，使得热波耦合机制起到主要作用；在非半导性的这种材料电声成像中，其电学性能参数的变化决定了电声像衬度的不同．     

片状陶瓷材料高低温电性能参数的自动检测

由进口电性能仪配上自制的高温系统，计算机自动采集数据，配置成一套高低温电性参数测定装置，该装置的特点是，升温快，炉体小巧，炉芯可更换盛液氮装置，屏蔽良好，等温区长，温工及参数测量精确可靠。     

用于超声诊断医疗设备的高效压电陶瓷材料

评论了有意义探索具有最佳性能材料得到的主要规律性,讨论了多种用途RPC型(Rostov压电陶瓷)材料的最重要参数。特别注意了供超声诊断设备用的材料的研究及其新的结果。     

超声诊断用的新型多孔陶瓷

据俄罗斯《科学信息》杂志报道，俄专家开发出一种新型多孔陶瓷材料，用该材料制成的压力变换器可大大提高医用便携式超声诊断仪的诊断精度。