微胶囊化膨胀型阻燃剂研究进展

以微胶囊所采用的不同包覆原料为主线,综述了三聚氰胺、密胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂、聚脲、聚氨酯、富羟基材料、含硅材料等作为囊材的研究进展;简述了包覆效果、用于聚合物材料时的阻燃效果以及具体应用情况。指出未来研究的重点是寻求稳定高效的囊壁材料,研究微胶囊化膨胀型阻燃剂与阻燃基体间的相容性,使膨胀型阻燃剂实现可控包覆,通过分子设计等手段使阻燃剂各组分配比更加合理等。     

美味不打折-高蛋白高纤维食品

如今人们已经不单单追求食品的口味,营养和健康也同样重要!高蛋白高纤维的食品饮料早已经成为关心体重控制的人们追捧的对象。不过,话说回来,开发高蛋白高纤维强化食品,需要根据最终食品的形式与特性来调整相关配料和工艺,采用不同的强化和工艺策略,从而获得最佳的口味、成本、工艺和货架期的平衡,增强产品竞争力。杜邦^IM丹尼斯克‘品牌旗下的素宝’大豆分离蛋白可帮助体重控制者增强饱腹感、维持肌肉并减少脂肪;而利体素‘水溶性纤维,既有助于肠道健康和体重控制、又具有良好的理化及加工特性,两者均为开发美味的高蛋白高纤维食品的良好原料。     

日本最新研究:糙米有助预防糖尿病

<正>新华网东京2月1日电日本一项最新研究发现,糙米中含量丰富的"γ-谷维素",能够调节胰腺"β细胞",帮助胰腺功能恢复正常,从而起到预防糖尿病或减轻糖尿病症状的作用。长期摄入高脂、高糖食物会给胰腺带来负担,导致分泌胰岛素的β细胞功能降低,无法产生必要量的胰岛素来保持血糖稳定,从而导致糖尿病。     

沙洲筛金育菌株 三获国家科技进步奖

前不久,由浙江工业大学郑裕国教授主持完成,李邦良、吴晖、王远山、王亚军等参与的糖尿病治疗药物"阿卡波糖原料和制剂生产关键技术及产业化"刚刚荣获国家科技进步二等奖,也是继2008年、     

多功能糖果包装机机构及性能的研究

糖果等食品的多粒枕式包装是食品行业亟需解决的问题。本文对球形和椭圆形糖果的多粒枕式包装进行了初步的探讨，着重阐述了理糖装置和光电控制系统的设计。     

水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

聚合物降解产物伤害与糖甙键特异酶破胶技术

综述了钻井，完井，尤其是水力压裂作业中产生的多糖类聚合物伤害和应用糖甙键特异酶破胶，解除多糖类聚合物伤害的技术。第一节报道了聚合物降解产物造成的伤害，指出冻胶破胶液粘度低并不代表压裂液已从充填裂缝中充分返排，氧化破胶剂和普通酶破胶剂不能使多糖类聚合物充分降解，产生的大分子量，水不溶的降解产物可对地层造成伤害，消除伤害的办法是采用对糖甙键有特异性的各种水解酶作压裂液破胶剂或伤害地层处理剂。第二节报道了各种聚合物（纤维素，瓜尔胶，淀粉）糖甙键特异酶降解聚合物的机理。第三节报道了糖甙键特异酶（主要针对瓜尔胶）的应用性能测试及结果，包括岩心流动实验，含糖量和分子量测定，传导性测试。第四节介绍了糖甙键特异酶消除聚合物伤害和用作压裂液破胶剂的现场应用，包括选井原则，实施工艺要点及3个典型井例。     

羊毛/PVA伴纺产品中退维机理及其影响因素探讨

目前，羊毛／PVA伴纺开发高支轻薄化产品已经被投入批量生产，但困扰许多厂家的问题是退缩过程的控制。本文针对这一问题，对伴纺产品中水溶性PVA溶解的机理及其影响因素进行了初步探讨，对于优化生产工艺具有一定的参考作用。     

微粒助留系统的工厂应用及最新研究动态

本文介绍了加拿大一造纸公司对于微粒助留系统的选择和使用情况，深入阐述了影响微粒助留系统的主要因素及其最新的研究动态。