大陆向全球华人半导体企业招手

联电将前进大陆参股设立300 mm(12英寸)晶圆厂,台积电也有意投资大陆,在中国政府砸钱拉拢"华流"之时,该怎么去,正考验半导体大老们的智慧。1月21日,远在美国纽约华尔街的交易室里,格外不平静。市场传出,中国神州龙芯准备并     

华润上华成功上市 八英寸Fab 2无锡新区开工

2004年8月13日华润上华科技有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌，股份代号0597．HK，上市发售价为每股0．5港元。与此同时，我们迎来了华润上华宣布Fab2正式开工的消息。2004年8月17日，华润上华为在江苏无锡新区新建的八寸晶圆二厂厂房正式举行了开工典礼，标志着华润上华(CSMC)进入新的里程。     

销售下跌晶圆双雄前景不被看好

尽管晶网双雄台积电与联电未来营收及获利增长表现仍然可以值得期待，不过，面对2004年第二季以来，包括PC、DVD播放机、数码相机、液晶电视及手机等主力3C产品陆续出现销售未如预期以及库存大幅提高的情形，迫使国际IDM大厂与IC设计公司在晶圆厂投片量出现越来越保守的现象。     

300mm晶圆厂应该更具竞争力

半导体产业的长期资本支出模式已经发生变化,成品率必须更快地得以提升,而许多300mm fab则必须降低成本、提高效率。这是Steve Newberry在1月份的产业策略讨论会(ISS)上所做报告中的部分观点。他认为:“现在的关键就在于尽可能地采用新技术、降低成本和提高速度。”     

Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案

<正>提供晶圆厂认证的SPICE级精度晶体管级电源签收解决方案2014年8月6日,全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)宣布推出CadenceVoltusTM-Fi定制型电源完整性解决方案(CadenceVoltusTM-Fi Custom Power Integrity Solution),具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计     

泰科天润半导体科技(北京)有限公司

<正>泰科天润半导体科技(北京)有限公司(Global Power Technology(Beijing)Co.,Ltd.,简称泰科天润,是中国SiC功率器件产业化的先行者之一。泰科天润致力于中国半导体功率器件制造产业的发展,并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。泰科天润在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂,可在4-6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。拥有商业化碳膜溅射机,高温离子注入机以及量产型高温退火炉等。泰科天润的目前产品以600V~3300V SiC肖特基二极管(Schottky diode)为主。泰科天润能够为客户提供半导     

后摩尔定律时代

正看过这样一个寓言故事:一棵苹果树终于结果了。第一年,它结了10个苹果,9个被拿走,自己得到1个。第二年,它结了100个果子,90个被拿走,自己得到10个。第三年它又结了1000个果子。其实,得到多少果子不是最重要的。最重要的是,苹果树在成长!摩尔定律(Moore's Law)也是这样。很多人在讨论摩尔定律什么时候会终结,其实,什么时候终结不重要,重要的是在后摩尔定律时代,半导体行业怎     

2月半导体行业要闻

海思结盟ARM台积电紧追高通联发科移动装置I C一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下,但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗Fin FET制程的手机I C产品,轰动半导体业界,海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米Fin FET+制程。ARM是盟主角色,在生态系统环     

英特尔大连芯片厂将采用65nm制程技术

6月19日,英特尔公司宣布,正在建设中的大连芯片厂（Fab 68）将采用65nm制程技术,这座全新的300mm晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰（Kirby Jefferson）在＂第七届中国国际软件和信息服务交易会＂上宣布了这一决定。     

英特尔来了，下一个是谁？

英特尔斥资25亿美元在大连兴建12英寸晶圆厂一事虽已尘埃落定，但作为中国半导体产业发展史上的里程碑事件，其所引发的后续效应仍为人所津津乐道，在一切有关英特尔的话题都被业界热议之后，是不是又会有人眨眨眼，笑问：“英特尔都来了，下一个会是谁？”[编按]