奥地利微电子推出集成了传感器的智能照明管理器

奥地利微电子公司近日推出革命性的AS721x自动日光采集管理器,这是业内首款集成且基于物联网连接的芯片级智能照明管理器。这款新型的集成了传感器的智能照明管理器解决方案为照明设备、照明引擎、备用灯制造商带来了低成本、物联网连接的集成控制方法。AS721x系列集成了由纳米光学过滤器构成的环境光传感器,帮助照明设备制造商应对日光控制等照明节能领域日益严苛的法规要求。将控制、连接性(如蓝牙)和高分辨传感器引入照明设备本身是更具成本效益的解决方案。     

设计自动化会议述评

今年参加San Francisco设计自动化会议的人看到关于印刷电路板和芯片级设计的EDA软件的最新发展。经销商们展示基于Web的设计中的最新手法,允许对最新组件数据的快速访问、增强的设计分析以及对设计数据的更顺利的访问。     

瑞星发布芯片级防毒墙

瑞星公司不久前宣布，推出面向企业级市场的高、中、低端全系列共五款硬件防毒墙新品。其中基于ASIC架构内容检查芯片的瑞星千兆级芯片防毒墙RSW—B2000不光是国内首创，在全球业界也属于领先水平。“B2000”主要应用在电信、银行等超大流量网络和互联网的骨干网上，是抑止“冲击波”、“震荡波”等恶性病毒的有效利器。     

KGD芯片综述

随着ＭＣＭ技术的应用和发展，人人对ＭＣＭ的成本和可靠性越来越重视，首先强烈产生获得ＫＧＤ芯片的欲望。近年来，国际上欣起探索获得ＫＧＤ途径的热潮，并取得了较大进展。一些有名的大公司各有特色地运用自己的优势，得到了ＫＧＤ，做出了ＭＣＭ组件。本文论述了ＫＧＤ现状，获得ＫＧＤ的途径，并结合我国情况提出了建议和方法。     

NI LabVIEW数字滤波设计工具包

NI宣布推出LabVIEW数字滤波器设计工具包7．5版(LabVIEWD Digital Filter Design Toolkit Version 7．5)．该工具包包含用于建模和创建基于软件的数字滤波器的各种工具．以及用于芯片级执行操作的LabVIEW FPGA和C代码生成功能。从构思到完成阶段．     

紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（八）

(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前,国际上已提出了高密度互连(HDI)的新概念,电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展,线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成为电子设备整机发展的必然趋势。面对下一代电子产品对印制电路板的要求,今后多层板、挠性印制电路板(FPC)、刚挠结合板、高密度互连/积层式多层(HDI/BUM)基板,以及封装集成电路(IC)元件面阵列端接型的球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)基板等一些先进的印制电…     

启迪未来 AMD APU14 技术创新大会全程报道

正2014年5月15日,作为芯片级厂商巨头的AMD公司在北京召开了"成就今日启迪未来"为主题的AMD APU14技术创新大会。将APU14大会放在中国北京举行,反映了AMD对于中国市场重视的态度。确实,AMD桌面业务总部搬到中国,作为当今最炙手可热的市场,本次大会也吸引了AMD全球各地的合作伙伴和用户。     

TI低功耗微控制器实现微型封装

正德州仪器(TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外,TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2MCU采用小至2.0mm×2.2mm×0.3mm的晶圆芯片级封装(WLCSP),使开发人员可设计更小的产品。     

重庆:全国首试社保卡存取现金

经中国人民银行、人力资源社会保障部批准,重庆市试点开展具有金融功能的社会保障卡项目,成为全国首个将社会保障应用与金融应用融合在一张IC卡芯片上、进行"芯片级"行业合作的地区。     

可重构阵列自主容错方法研究

设计了一种具有故障自诊断和自修复能力的可重构阵列单元结构。在功能细胞单元内部实现分布式的故障自诊断,在测试到故障后,可以自主地将距故障单元最近的空闲单元进行替换,接着自动取消受故障影响的线网,并在新的布线端点间对这些线网重新布线。以4位并行乘法器为例,实验结果证明了可重构单元阵列的故障自修复能力,并验证其重构时间较短且可靠性较高。