基于全U网络的混凝土路面裂缝检测算法

针对现有的混凝土裂缝检测算法在各种复杂环境中检测精度不够、鲁棒性不强的问题,根据深度学习理论和U-net模型,提出一种全U型网络的裂缝检测算法。首先,依照原U-net模型路线构建网络;然后,在每个池化层后都进行一次上采样,恢复其在池化层之前的特征图规格,并将其与池化之前的卷积层进行融合,将融合之后的特征图作为新的融合层与原U-net网络上采样之后的网络层进行融合;最后,为了验证算法的有效性,在测试集中进行实验。结果表明,所提算法的平均精确率可达到83.48%,召回率为85.08%,F1为84.11%,相较于原U-net分别提升了1.48%,4.68%和3.29%,在复杂环境中也能提取完整裂缝,保证了裂缝检测的鲁棒性。     

芽孢杆菌Bacillus sp.dwc-2对模拟地下水中U(Ⅵ)的还原行为研究

在厌氧条件下研究了西南地区一种典型土壤微生物芽孢杆菌Bacillus sp.dwc-2对模拟地下水中U(Ⅵ)的还原行为，重点考察了时间、无机阴离子、腐殖酸（HA）及富里酸（FA）对还原的影响，并利用TEM、EDS、SAED和XPS对还原后的样品进行了表征。结果表明：在pH=7.0、c_NaHCO3=5 mmol/L和T=303 K条件下，Bacillus sp.dwc-2对U(Ⅵ)的还原率随时间的增加而增加，24 h内最大还原率为12.2%，此后则随时间的增加逐渐降低；HA和FA对U(Ⅵ)的微生物还原行为有一定影响，其中HA和FA浓度为25 mg/L时，U(Ⅵ)的还原在24 h最明显，其还原率分别为14.2%和16.2%，但随着HA和FA浓度的继续增加，因在U(Ⅵ)离子与HA、FA形成的配合物表面形成致密的腐殖层，抑制了电子的转移，阻止了U(Ⅵ)的还原。此外，研究表明HCO₃^-也会抑制U(Ⅵ)的还原。TEM-SAED和XPS分析证实了还原过程中U(Ⅳ)的存在。上述结果可为真实环境中微生物还原U(Ⅵ)提供基础数据和参考。     

高技术服务业知识库建设标准研究

本文介绍高技术服务业知识库建设过程中各子库应遵循的基本指标,分析了标准规范库、数据模型库、业务模型库、业务资源库、业务构件库、技术方案库、应用案例库的必备配置,并说明了数据库接口的基本要求。     

谁是未来趋势? 游戏本的轻薄化PK外置显卡

当笔记本也能具备足够的游戏性能时,相信绝大多数玩家都会选择它用来取代家里笨重的台式机。然而,今天的笔记本在向"游戏本"华丽转型时正逐渐衍生出两大趋势,一是在尽可能轻薄的机身里容纳高端独显;二是支持外置显卡,以确保笔记本自身具备不俗的便携性。而来自微星旗下的G S 3 0和GS70,则就是这两种思路的代表产品。     

利用MPI构建柔性数据处理系统

为了提升在线应用程序进行大数据量统计时的速度,设计独立的基于消息传递接口MPI(Message Passing Interface)的并行数据处理服务模型,与客户应用程序一同建立了柔性数据处理系统。阐述客户程序和并行服务系统的互联结构和工作方式,按照"先判断后处理"的工作思想,客户程序根据运算规模确定是否调用并行服务程序。并行服务程序由监听程序、临时工作程序和一组用于服务的并行程序组成,设计了基于可扩展标记语言的通信协议,实现了并行服务系统与客户程序之间的数据交换。实验比较了串行、MPI并行和Java多线程程序的耗时,结果表明MPI并行程序比其他两种方式具有明显的优势。     

生产过程质量不合格品系统(IQS)方案建模及优化

针对不合格品的高效处置、数据的有效分析对企业质量控制具有深远的意义,其是装备制造领域质量管理研究的重点。文章以SAP接口二次开发、IQS流程建模、数据库建立、系统实用价值等方面展开详细论述,确保质量信息可追溯分析。     

阴极保护管理信息系统通信接口规范研究

通过对阴极保护管理系统数据集成方式的对比分析,选择Web Service作为系统间接口技术,并在此基础上制定系统集成接口技术规范。采用该技术规范对管理系统的Web Service接口进行设计和相关数据测试。根据该数据接口技术要求,国内主流厂家均能够对其系统的数据传输进行简单的修改和优化,优化后的第三方系统数据可传入本系统,实现了阴极保护管理信息系统通信接口的规范化。     

多装配接口的三维装配模型检索方法

针对三维模型装配时存在的多接口连接方式,提出一种多装配接口的三维装配模型检索方法.首先对三维装配模型进行属性邻接图的表达,并根据装配体零件之间的接口配合关系定义共轭子图;然后针对装配模型构成的图集进行图顶点的序列化,降低顶点匹配过程中的遍历次数;在此基础上,将装配模型的检索转化成查找符合共轭子图的属性邻接图,通过装配模型属性邻接图的图集进行模型检索;最后对频繁子图挖掘方法进行改进,提取出满足多装配接口的三维装配模型.实验结果表明,该方法能够实现多装配接口的三维装配模型检索,可以提取出设计人员所需的三维模型,提高产品的设计效率.