高海拔长日低温条件下选择水稻光温敏核不育系的效果和方法研究

在高海拔长日低温、低海拔日高温、低海拔长日高温和人工气候室长光低温条件下，进行了光温敏不育水稻分离世代的不育株出现频率以及选择实用型不育系的效果和选择方法的研究。     

安农S－1的温敏不育性在强感光性背景中的表达特性研究

为探讨水稻光敏不育性、温敏不育性及发育感光性之间的关系，将安农Ｓ－１的温敏不育性转入发育感光性强的农垦５８中，选择其后代的育性转换株（系）并进行发育和育性光温反应特性鉴定。结果表明：该组合中育性转换性不表现简单遗传，Ｆ２单株育性表现和分离比例复杂；温敏不育性能在发育感光性不同的遗传背景中表达，并获得了发育感光性强的温敏不育株；发育感光性强弱不改变温敏不育基因的基本特性，温敏不育性完全表达的临界温度高低亦与发育感光性无直接关系，而是受遗传背景的综合影响。     

亲水型温敏凝胶聚合物的制备与性能分析

温敏高分子材料因其对温度具有敏感性而被应用于温控开关及药物控温释放等领域.本文以N-异丙基丙烯酰胺(NIPAm)、甲基丙烯酰胺(MAm)作为单体,过硫酸钾作为引发剂,采用N,N’-亚甲基双丙烯酰胺(BIS)作为交联剂,制备了亲水型温敏凝胶聚合物,并研究了两种单体组分的质量分数比及交联剂的用量对所制备的凝胶聚合物的低临界溶液温度(LCST)、溶胀率和保水率的影响.研究结果表明:合成的N-异丙基丙烯酰胺与甲基丙烯酰胺的凝胶聚合物(简写为P(NI-PAm-co-MAm))的低临界溶液温度(LCST)随着凝胶聚合物体系中亲水单体比例的增加而升高;交联剂含量越多,则凝胶聚合物的溶胀率越小,而保水率增大;凝胶聚合物的亲水单体比例增加,则凝胶聚合物的溶胀率和保水率均增大.     

Z-半导体敏感元件原理与应用——(3)温敏Z-元件及其应用

本文重点介绍温敏Z－元件的特性、典型应用电路、设计方法以及应用示例,供广大用户利用温敏Z－元件进行应用开发时参考。     

温敏形状记忆织物的开发及其起拱回复性研究

探讨棉温敏形状记忆聚氨酯包芯纱织物的加工方法及其起拱回复性能。通过分析形状记忆聚氨酯纤维的性能及其作用原理,设计了棉温敏形状记忆聚氨酯包芯纱织物,并将其与纯棉织物和棉氨纶包芯纱织物进行了起拱回复性能的对比试验。试验结果表明,温敏形状记忆聚氨酯包芯纱织物经过热处理后,热回复率高于其他织物,具有良好的形状记忆功能。     

半导体热敏电阻的温敏特性在对数放大器中的应用

论述半导体热敏电阻的温敏特性及其在对数放大器中的应用，将其与金属膜电阻的温敏特性相结合，在很宽的温度范围内，使对数放大器的输入－输出特性实现高精密的温度补偿，从而达到很高的运算精度。     

NIPAAM共聚物的合成与应用研究进展

N-异丙基丙烯酰胺(NIPAAM)由于具有独特的温敏性能,其共聚物作为一种智能材料被广泛应用。综述了NIPAAM的温敏机理和系列NIPAAM共聚物的合成方法,对其在药物运输、物料分离、细胞附着脱附和色谱分析等领域的应用进行了介绍,并简要评述了NIPAAM共聚物的研究开发前景。     

P(NIPAM-co-MAPOSS)共聚物的合成与性能

以N-异丙基丙烯酰胺(N-isopropylacrylamide)和甲基丙烯酸甲酯基笼状低聚倍半硅氧烷(MAPOSS)为原料,通过自由基聚合制备了P(NIPAM-co-MAPOSS)共聚物。用傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振(1H NMR)对共聚物的结构进行了表征。用差示扫描量热仪(DSC)研究了P(NIPAM-co-MAPOSS)共聚物水溶液的温敏性能,少量POSS的加入降低了PNIPAM的最低临界转变温度,考察了不同POSS含量的P(NIPAM-co-MAPOSS)共聚物的表面润湿性能,水接触角随着POSS含量的增加而增大。     

温敏堵漏水泥浆体系研究与应用

温敏形状记忆聚合物是形状记忆材料的一种,其结构中存在记忆起始形状的固定相和随温度变化能可逆地固化和软化的可逆相。本文将这种材料性能应用于石油工程的固井领域,利用温敏聚合物温敏形变的特点,在井下温度升高时激发粒子形变形成大形变体,为封堵漏失层提供架桥结构,解决固井水泥浆防漏堵漏效果差、水泥车不能泵送较大尺寸颗粒的难题。研制的温敏堵漏材料初始粒径1 mm,达到温敏点后体积形变膨胀,应用温度60~140℃,加量0~2%BWOC;据此构建的温敏堵漏水泥浆体系,能有效封堵2 mm的缝隙板,承压7 MPa。温敏堵漏水泥浆先后在东北分公司北209井、北8井、北213-1井等的尾管或油层固井中进行了现场应用,尤其在北213-1井的固井堵漏过程中有效解决了固井漏失难题。