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1.
2.
LDD方法在提高电路工作电压中的应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了利用轻掺杂漏结构来制作高电源电压器件的工艺方法。分析了LDD结构参数对器件击穿特性的影响,并结合实验结果对N^-区的注入剂量,长度及引入的串联电阻进行了优化设计。 相似文献
3.
NMOS器件两次沟道注入杂质分布和阈电压计算 总被引:1,自引:1,他引:0
分别考虑了深浅两次沟道区注入杂质在氧化扩散过程中对表面浓度的贡献。对两次注入杂质的扩散分别提取了扩散系数的氧化增强系数、氧化衰减系数和有效杂地系数,给出了表面浓度与工艺参数之间的模拟关系式,以峰值浓度为强反型条件计算了开启电压,文章还给出了开启电压、氧化条件、不同注入组合之间的关系式。 相似文献
4.
新型高k栅介质材料研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
随着半导体技术的不断发展,MOSFET(metal-oxide-semiconductor field effect transistor)的特征尺寸不断缩小,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找新型高k介质材料,能够在保持和增大栅极电容的同时,使介质层仍保持足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响。本文综述了研究高k栅介质材料的意义;MOS栅介质的要求;主要新型高k栅介质材料的最新研究动态;展望了高k介质材料今后发展的主要趋势和需要解决的问题。 相似文献
5.
介绍了单端正向变换器基本电路,重点叙述带三路调节DC电压的100KHZ180W离线电源。它采用具有低导电阻RDS和低栅极电荷Qg的新型场效应管(QFET)作为变换电路的主开关器件,降低了电源开关损耗并提高了效率3%-5%。 相似文献
6.
器件尺寸按比例缩小是实现超大规模集成电路的有效途径,但寄生和二级效应却将器件限在一定的水平,本文在对比分析常温与低温下小尺寸器件效应的基础上,重点研究了MOS器件亚阈特性对器件性能及按比例缩小的影响,并根据低温工作的特点,提出了MOS器件一种低温按比例缩小规则,该原则对低温器的优化设计,从而更大程度在提高电路与系统性能具有重要的指导意义。 相似文献
7.
Understanding how the structure of the unit-cell affects the cryogenic performance of a Si power Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor (MOSFET) is an important step toward optimizing of the device for cryogenic operations. In this paper, numerical simulations of the Si power Double Diffused MOSFET’ (DMOS) are performed at room temperature and cryogenic temperatures. Physically based models for temperature dependent silicon properties are employed in the simulations. The performances of power DMOS’ with various unit-cell structures are compared at both room temperature and low temperatures. The effect of the cell structure on the on-resistance and breakdown voltage of the device are analyzed. The simulation results suggest that the device optimized for room temperature operation can be further optimized at cryogenic temperatures. 相似文献
8.
K. Chatty T. P. Chow R. J. Gutmann E. Arnold D. Alok 《Journal of Electronic Materials》2002,31(5):356-360
Hall measurements have been used to compare the properties of 4H-SiC inversion-mode MOSFETs with “wet” and “dry” gate oxides.
While the field-effect mobilities were approximately 3–5 cm2/Vs, the Hall mobilities in 4H-SiC MOSFETs in the wet and dry oxide samples were approximately 70–80 cm2/Vs. The dry-oxidized metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs) had a higher transconductance, improved
threshold voltage, improved subthreshold slope, and a higher inversion carrier concentration compared to the wet-oxidized
MOSFETs. The difference in characteristics between the wet- and the dry-oxidized MOSFETs is attributed to the larger fixed
oxide charge in the dry oxide sample and a higher interface trap density in the wet oxide sample. 相似文献
9.
10.
High-k材料是指介电常数k高于SiO2的材料。使用high-k材料做栅绝缘层,是减小MOS器件栅绝缘层直接隧道击穿(DirectTunneling,DT)电流的有效方法。文章在二维器件模拟软件PISCES-II中添加了模拟以high-k材料为栅绝缘层的MOS器件模型,并对SiO2和high-k材料的MOS晶体管器件特性进行了模拟比较,成功地验证了所加high-k材料MOS器件模型的正确性。改进后的PISCES-II程序,可以方便地对以各种high-k材料为栅绝缘层的器件性能进行模拟。 相似文献