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1.
Polychlorinated biphenyls (PCBs) are chlorinated organic compounds and well known carcinogenic and toxic pollutants. Currently, their detection and degradation to products with less risk are among environmental and health priorities. Passing 2,2′,4,4′,5,5′-Hexachlorobiphenyl (PCB-153) through the armchair single-walled carbon nanotubes (SWCNTs) (8, 8) and (10, 10) was investigated by Modified Neglect of Diatomic Overlap in the semi-empirical method. The analysis of results suggests that there are meaningful changes in the middle of the tubes. Based on the obtained evidence, the nanotubes have substantial potential to interact with the PCB-153 molecule effectively. The results show that the increased diameter in the armchair SWCNTs improves the detection and degradation potential of the tube to PCBs. According to the calculated thermodynamic parameters, the diameter of nano-structures is an effective factor in PCBs removal efficiency, as it could be helpful to make a more sensitive PCB nano-sensor. 相似文献
2.
Jihye Son Yong‐Sung Eom Kwang‐Seong Choi Haksun Lee Hyun‐Cheol Bae Jin‐Ho Lee 《ETRI Journal》2015,37(3):523-532
Recently, we have witnessed the gradual miniaturization of electronic devices. In miniaturized devices, flip‐chip bonding has become a necessity over other bonding methods. For the electrical connections in miniaturized devices, fine‐pitch solder bumping has been widely studied. In this study, high‐volume solder‐on‐pad (HV‐SoP) technology was developed using a novel maskless printing method. For the new SoP process, we used a special material called a solder bump maker (SBM). Using an SBM, which consists of resin and solder powder, uniform bumps can easily be made without a mask. To optimize the height of solder bumps, various conditions such as the mask design, oxygen concentration, and processing method are controlled. In this study, a double printing method, which is a modification of a general single printing method, is suggested. The average, maximum, and minimum obtained heights of solder bumps are 28.3 μm, 31.7 μm, and 26.3 μm, respectively. It is expected that the HV‐SoP process will reduce the costs for solder bumping and will be used for electrical interconnections in fine‐pitch flip‐chip bonding. 相似文献
3.
4.
印制电路板(PCB)厚度方向的导热系数比平面方向的导热系数小得多,为了改善板厚度方向的导热性能,提出了一种改进的自然对流冷却散热方式。首先,通过在PCB板中设计热过孔并在其背面安装散热器,应用热分析软件Icepak对散热模型进行仿真,优化设计散热器翅片的厚度和数目对功率器件温度分布的影响;然后,根据优化后的结果,选定最佳修正尺寸,制作测试结构;最后,采用热电偶法对其进行实验测试,结果表明此散热结构可有效降低器件的温度。 相似文献
5.
开缝屏蔽腔体不能完全阻断能量耦合,导致在腔内局部区域、特定频点附近形成场强增强效应,对敏感器件或线路构成威胁。以分析腔内场强增强效应及研究抑制方法为出发点,建立3 种开缝腔体数值模型,提出并验证腔体涂覆吸波材料、内置吸波柱、内置双层PCB 板等谐振抑制方法的有效性。结果表明:在3 种腔体模型内表面涂覆吸波材料均能有效抑制场强增强效应,并且涂覆磁损耗型吸波材料效果最好;随着涂覆厚度的增加,谐振抑制效果也增强;腔体中心放置吸波柱,应使用电损耗型吸波材料。腔体内置PCB 板既能实现对电子器件和线路的承载功能,还可整体大幅度提升腔体屏蔽效能,对谐振效应的抑制体现在迫使腔体主谐振点偏移,结合使用吸波材料,高阶第2 谐振点处谐振抑制效果也明显改善。 相似文献
6.
PCB定子盘式永磁无铁心电机的定子采用印制电路板(printed circuit board,PCB)结构,其电机的损耗主要来源于绕组上的交流附加铜耗和直流铜耗,因此定子绕组的设计直接影响电机整体性能。针对应用在较高频率且工况稳定的PCB电机,该文提出一种新型分布式绕组。首先建立反电势、直流铜耗、交流附加铜耗和电阻的解析表达式,分析PCB电机的空载特性。其次,以提高电机的效率为目的,提出在绕组有效导体部分加入绝缘材料。对新型绕组进行优化找到最合适的导体线宽,然后根据有限元理论对比分析新型分布式绕组和已有绕组负载特性。结果表明新型绕组不仅可以降低总铜耗,提高电机效率,有效降低定子稳定温升,并且新型结构也不会影响电机输出性能。最后制作一台16极600W样机进行验证,对PCB定子盘式永磁电机设计具有一定的参考价值。 相似文献
7.
针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题,提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法。根据PCB的截面结构采用材料叠层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真,掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况,并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部。采用直流脉冲磁控溅射技术,在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器,并对其静、动态性能进行研究,结果表明所研制的温度传感器在30~200 ℃范围内,塞贝克系数为37.4 μV/℃,非线性误差不超过0.65%,动态响应时间为0.095ms。对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验,结果显示,钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30 ℃、53.90 ℃、63.90 ℃,且每组重复实验的温度相对稳定,温度测量误差不超过0.8 ℃。该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考。 相似文献
8.
设计一款车用润滑油品质检测仪。鉴于评价润滑油品质的理化指标与润滑油介电常数密切相关,而介电常数又与电容量密切相关,将PCB铜箔同轴式电容传感器、CMOS施密特触发器结合为多谐振荡器,采用易于测量的频率信号反映微小电容量,从而通过频率信号表征润滑油品质。通过STC89C2051单片机实现频率测量,采用LED指示灯对润滑油品质进行指示。对不同使用时长的润滑油品质进行检测,LED指示灯点亮个数各不相同。车用润滑油品质检测仪携带方便、使用简单、检测快速、结果可靠,能够为车用润滑油的更换提供科学依据。 相似文献
9.
为了能够在速度快、频率高、冲击大、体积小等恶劣环境下,精确测得高频编码信号。设计了有针对性的采集、存储系统。通过分析信号特点,选取高性能匹配芯片EP3C16作为主控制器。考虑电磁干扰等因素,利用Cadence软件进行高速PCB设计,并对电阻匹配网络进行设计仿真,数据存储采用乒乓存储技术,并利用Quartus II进行模拟仿真。在电路板布线、阻抗设计上都进行了相应地抗干扰预防处理。应用设计的系统对500MHz实测信号进行采集验证,结果证明了系统具有抗干扰、稳定、可实现的特点。 相似文献
10.
无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究 总被引:2,自引:2,他引:0
通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。 相似文献