BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

基于μC/OS—Ⅱ的回流焊炉的任务研究

主要对回流焊的温度控制系统设计中的嵌入式操作系统μC/OS-Ⅱ的任务进行研究;首先对回流焊硬件系统进行简单介绍,并对主要的硬件器件和电路做了说明,接着分析μC/OS-Ⅱ任务块的基本原理,然后阐述了任务管理的调度,最后着重讨论了针对回流焊的μC/OS-Ⅱ实时操作系统的任务划分以及三个任务之间的通讯实现;实际运行结果表明该软件系统稳定性好,可靠性高,人机界面友好,维护简单。     

基于μC/OS-II的回流焊炉的任务研究

主要对回流焊的温度控制系统设计中的嵌入式操作系统μC/OS-II的任务进行研究;首先对回流焊硬件系统进行简单介绍,并对主要的硬件器件和电路做了说明,接着分析μC/OS-II任务块的基本原理,然后阐述了任务管理的调度,最后着重讨论了针对回流焊的μC/OS-II实时操作系统的任务划分以及三个任务之间的通讯实现;实际运行结果表明该软件系统稳定性好,可靠性高,人机界面友好,维护简单.     

BTU第六次蝉联EMAsian新奖

为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，其PYRAMAX100N回流焊炉己荣膺2012年EMAsia回流焊接设备类创新奖。BTU国际公司主管销售和服务的副总裁JimGriffin表示：＂EM Asia新奖不仅认可了BTU对不断改善Pyramax产品的承诺，同时肯定了我们亚洲团队的努力。Pyramax不仅具备最新的创新技术，     

无铅PCB组件回流焊热变形的仿真分析与优化

无铅焊料熔点高、工艺窗口小,建立了PCB(印刷电路板)组件在回流焊接传热过程的数学模型,采用ANSYS软件模拟得出无铅焊料PCB组件温度场和热变形的分布规律,通过改变传送带速度对仿真结果进行了优化,最高温度降低了21℃,整体变形有所降低。     

基于热容量的温度曲线优化与控制

从热容量的角度研究了在电子产品实际生产过程中如何快速获得较合格的温度曲线,运用量化的方式取代传统的尝试式方式进行温度曲线测量与设定.根据回流焊温度曲线的升温区、活化区、回流区以及冷却区的温度-时间变化、峰值温度以及总焊接时间等影响因子建立模型研究热容量,并在保证该值基本不变的条件下协调温度、时间、元器件大小、PCBA组...     

镍/铜箔回流焊与激光钎焊界面显微组织与性能

基于镍箔“桥”替代铝铜直接焊接的背景下,利用回流焊、半导体激光钎焊对镍铜箔片进行异质连接.对比分析了接头形貌及界面显微组织的形成机制,并对其力学性能进行评价.结果表明,两种焊接接头成形良好,且无焊接缺陷产生;激光钎焊焊缝内由锡的固溶体和具有等轴晶形态的Cu-Sn金属间化合物组成,而回流焊焊缝则为锡的固溶体;两种焊接接头铜-锡、镍-锡界面均呈现不同形貌,且铜-锡界面层厚度大于镍-锡界面层.回流焊在铜-锡界面处显微组织呈扇贝状分布,其组成为铜固溶体→Cu₃Sn金属间化合物→Cu₆Sn₅金属间化合物;激光钎焊铜-锡界面处由多种Cu-Sn金属间化合物组成.在镍-锡界面处,回流焊呈现连续分布的(Cu, Ni)₆Sn₅金属间化合物,而激光钎焊则是由短棒状(Cu, Ni)₃Sn₄与条状(Cu, Ni)₆Sn₅组成,两种焊接接头最大剪切力可达320 N以上,远高于实际生产要求.基于此研究结果,可进一步明确激...     

VJ Technologies公司ECAT回流焊系统荣获2010年EM Asia创新奖

X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Technologies公司日前宣布，其边缘连接器组装工具（ECAT）回流焊系统已荣获2010年维修／返修设备类的EM Asia创新奖。2010年4月21日，在上海光大国际大酒店举办的颁奖典礼上，VJ Technologies公司领取了奖杯。     

QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究

界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生很高的蒸汽压力。界面开裂在热机械、湿机械和蒸汽压力的耦合作用下极易发生。本文的主要目的就是研究无铅回流焊工艺中，温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对QFN器件开裂失效的影响。文章对塑料封装QFN器件从168小时的JEDECLevell标准（85℃／85％RH）下预置吸潮到后面的的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真，并且对温度、湿度和蒸汽压力耦合作用下裂纹的裂尖能量释放率也通过J积分进行了计算。论文的研究结果表明QFN器件吸潮后封装体界面的潮湿成为界面开裂扩展的主要潜在因素，EMC材料、芯片和粘合剂的交点处应力最大，在该处预置裂纹后分析表明回流峰值温度时刻裂纹最易扩展且随裂纹长度增加扩展的可能性在提高。