200505 半壳式催化净化器生产工艺

一种半壳式催化净化器生产工艺，采用6轴旋转式焊接机器人控制焊接姿态→设置半壳式净化器专用封装模机以及封装模→优化冲压工艺→用纯铜焊接半壳式净化器接口，该工艺有着良好的机械性能和产品质量。     

碳化硅功率模块焊接工艺研究进展

碳化硅(SiC)模块的封装技术是目前电力电子行业关注的热点,焊接材料和工艺是影响模块可靠性的关键环节。详细分析了当前国内外业界已使用或正在研究的焊接材料和工艺,包括应用于传统硅(Si)功率模块和SiC功率模块的常规无铅钎料、低温纳米银烧结、固液互扩散连接和纳米铜焊膏等。分析了各种工艺的焊接过程、焊层性能及存在的问题,明确了今后SiC功率模块高温封装焊接技术的发展方向,即低温纳米银烧结技术和固液互扩散技术将会是SiC功率模块焊接工艺的优选。     

太阳能电池用涂锡合金带的研制

介绍了涂锡铜焊带的研究结果、制备工艺及应用。通过对试样的抗腐蚀试验、硬度试验、涂层厚度试验以及导电率试验，并与美国ＡＲＣＯ公司的涂锡铜焊带进行物理对比研究，结果表明本焊带的耐腐蚀性能与进口焊带相同，并且带材外观比进口的带材平滑明亮，导电率比美国的高１３％ＩＡＣＳ（本研究带材的导电率为９３％ＩＡＣＳ，美国带材的导电率为８０％ＩＡＣＳ），完全满足了太阳能电池的钎焊要求，替代了进口。发明了窄金属带涂锡装     

铜焊薄钢板件精洗新工艺

针对一般酸洗法，清洗去除铜焊薄钢板件焊缝处黑色氧化皮下不净且留有残渣和黑底的问题，研制了一种新的清洗剂。该清洗剂可在常温下清洗，并具有快速、光洁、不过蚀、无酸雾污染等优点。     

Laser brazing with filler wire for galvanized steel sheets

0Introduction Galvanizedsteelsheetsarelargelyusedinmany fields,suchasautomotiveindustry,householdappliances productionandsoon,becauseoftheirfavorablecorrosion resistanceandlowprice.Zincbeginstomeltattempera turesofaround420℃andtovaporizeataround906℃. W…     

EBSD analysis on aluminum brazing sheet for automotive heat exchangers

Grain boundary character distribution （GBCD） in the vicinity of clad-core interface in annealed aluminum brazing sheet was investigated by EBSD technique. The results show that, with the increase of annealing temperature, the frequency of special boundaries increases, but the random boundary network can not be fragmented by special boundaries. This means that Si diffusion in annealed sample may not be reduced during brazing. The results also indicate that the modified microstructure of the core, with coarse grains distributed parallel to the rolling direction and broken random boundary network by high frequency of special boundaries, would enhance the brazeability by suppressing the excess Si grain boundary （GB） diffusion from the cladding to core material.     

安装穿墙套管的开口铜焊技术分析

以工程实际中遇到的问题,分析了变电所穿墙套管安装时采用开口铜焊的方法及原因,提出了以特定不锈钢焊接替代铜焊的方法.     

纳米铜焊膏烧结互连技术研究现状与展望

纳米铜焊膏在低温烧结后可形成耐高温、高导电导热同质互连结构,该互连结构不仅可避免锡基焊料层和烧结银层服役过程中出现桥接短路和电迁移的可靠性问题,还可解决异质互连结构热膨胀系数不匹配的问题,在集成电路和功率器件封装领域具有重要应用价值。近年来,在铜纳米颗粒稳定性和低温烧结性能方面,纳米铜焊膏烧结互连技术取得了重大研究进展。但与纳米银焊膏烧结互连技术相比,纳米铜焊膏的稳定性、低温烧结性能和可靠性仍有较大提升空间。该文从烧结互连机理、烧结工艺调控、铜纳米颗粒表面改性、纳米铜基复合焊膏、互连可靠性和封装应用方面,阐述了纳米铜焊膏烧结互连技术的最新研究进展,并对后续的技术发展和研究思路进行了展望。     

A preliminary study on filler metals for vacuum brazing of Al/Ti

In this paper,nine new filler metals contained Sn and Ga based on Al-11.5Si have been designed for vacuum brazing of Al/Ti.It is found that the addition of Sn and Ga can lower the solidus of filler metal,change the structure of intermetallic compound formed in the joint during brazing,and enhance the strength of joint.But the detail mechanism need further research.     

激光喷射钎料球键合焊点热循环试验研究

为研究激光喷射钎料球键合焊点的可靠性,用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球对Au/Cu焊盘进行了激光喷射钎料键合试验,采用微强度测试仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究了热循环条件对接头强度以及界面微观组织演变的影响.结果表明：采用激光喷射钎料键合技术焊盘表面Au层不能完全溶入钎料中,导致在界面处形成AuSn2＋AuSn4多...