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1.
制备弥散强化铜的新工艺   总被引:28,自引:1,他引:27  
采用溶胶-凝胶法和热压烧结相结合的新工艺制备超细A12O3p弥散强化铜材料,并对其烧结态和退火态的显微组织和性能进行了观察与分析,结果表明:用这种工艺制和轩的弥散强化铜材料具有高致密度、高强度、高电导率及高温热稳定性等优点;A12O3p颗粒平均尺寸约0.1um,颗粒间距0.3um;900℃退火后性能改变很小。  相似文献
2.
高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展   总被引:25,自引:9,他引:16  
概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化,以提高性能,降低成本;弥散强化铜(DSC)在高温应用领域有显著优势,但存在工艺复杂、性能不稳定等问题;形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能,代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向,但制备工艺复杂,应用受到限制。  相似文献
3.
石墨含量对铜基材料摩擦磨损性能的影响   总被引:25,自引:2,他引:23  
探讨了石墨含量对铜基材料摩擦磨损性能的影响和材料的摩擦磨损机理。结果表明:不含石墨时,材料的摩擦系数和磨损率均较大,磨损主要为粘着磨损;添加石墨后,材料的摩擦系数和磨损率均显著降低,且随石墨含量增加,摩擦系数逐渐降低,在一定石墨含量范围内(<3.5%),磨损率也逐渐减小,这与材料的强度、硬度有关。材料的磨损以应变疲劳磨损为主。随载荷增加,摩擦系数和磨损率均增加。  相似文献
4.
大功率真空开关铜铬触头材料   总被引:24,自引:4,他引:20  
综述了大功率真空开关铜铬触头材料最近的进展,主要内容包括:铜铬合金的发明及技术上的优点,铜络合金二元相图上的特点及常规铸造工艺上的困难。铜铬合金的主要制备工艺包括粉末烧结法,粉末烧结-熔渗法以及自耦电极法等,铜铬合金中杂质的影响,包括残余气体的影响,残余碳的影响及第二组元的影响等。对铜铬合金及其材料的显微组织对真空电触头的基本电性能(分析电流能力,抗电弧烧蚀能力,截断电流等)的影响进行了简要的概述,最后对铜铬合金进一步发展方向(如铬粒子细化,材料回收及准快速凝固工艺,喷射成型等)进行了简要的讨论。  相似文献
5.
热型连铸单晶铜的性能   总被引:24,自引:0,他引:24  
利用自制的热型连铸设备生产了单晶铜棒材,对其铸态、冷加工态、退火态的力学性能与电学性能进行了系统的测试与研究。结果表明:和多晶铜相比,单晶铜在铸态时具有良好的塑性和较低的电阻率,并具有优异的室温延展性,其延伸率可达6100%以上;冷拉拔加工后单晶铜表现出更大的加工硬化现象,但采用合理的退火工艺可使其加工硬化得到缓解。  相似文献
6.
稀土对电气化铁路电车线纯铜性能的影响   总被引:22,自引:2,他引:20  
仲伟深  付大军  孙跃军 《铸造》2001,50(2):81-83
研究了稀土对电气铁路电力线用纯铜硬度、导电性、耐磨性、耐蚀性的影响,结果表明,随稀土加入量的不同,上述性能都有一定程度的变化,从提高电车线综合性能考虑,稀土在纯铜在加的入量以0.06%-0.08%为宜。  相似文献
7.
纳米铜粉的制备及其应用   总被引:22,自引:0,他引:22  
本文综述了纳米铜粉的制备技术及其应用。介绍了自悬浮定向流法制备纳米铜粉方法。对液相法制备纳米铜粉中存在Cu2O的问题进行了讨论,并提出了解决问题的思路。同时对纳米铜粉的应用前景做了展望。  相似文献
8.
碳纳米管的化学镀铜   总被引:20,自引:0,他引:20  
碳纳米管因其优异的力学、物理性能, 是一种理想的复合材料增强体, 但其与基体金属的润湿性较差.通过化学镀在碳纳米管表面镀上一层连续的铜镀层, 以改善碳纳米管与金属基体的润湿性, 增强界面结合力.通过TEM观察表明: 由于碳纳米管长径比大, 反应活性低, 表面曲率大, 直径细和镀层薄(50~100nm), 使碳纳米管很难得到完整的镀层.通过对镀前处理工艺(氧化、敏化、活化)的优化以增加活化点, 对传统镀液配方的调整使镀速尽可能低, 成功地在碳纳米管上镀覆一层铜, 为碳纳米管复合材料制备打下了良好的基础.  相似文献
9.
化学镀铜的进展   总被引:19,自引:4,他引:15  
综述了化学镀铜的应用领域,化学镀铜工艺的研究进展,简述了化学镀铜机理的研究现状,提出了有待进一步深入研究的问题。  相似文献
10.
TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应   总被引:19,自引:1,他引:18  
通过OM,SEM,XRD,EDMA等分析测试手段,对膝用Cu箔作蹭夹层的TB2扩散焊界面组织、反应相生成及其生长规律进行了分析。仍照Cu-Ti二元相图,选择扩散焊温度分别为1123K,1173K和压力为5MPa,经30,69。120min扩散焊后,Cu与Ti分别生成Cu3Ti2,CuTi,CuTi3,这三者都硬而脆,尤其是CuTi3的生成使界面性能严重恶化。  相似文献
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