性能为王 两款高端360mm一体式水冷上机体验

近两年,Intel和AMD在高端市场的竞争愈演愈烈,你有酷睿i9,我也有锐龙9。高性能的处理器,其功耗往往也比较高,比如锐龙95950X和酷睿i9-10980XE的功耗分别达到了125W和165W,特别是在进行超频时,功耗还会更高,从而导致发热量大幅增加。普通散热器很难及时带走处理器在高负载下所产生的热量,这时候就需要散热能力更强的高端风冷或一体式水冷散热器才能“镇压”处理器的“火气”。前不久,《微型计算机》评测室收到了分别来自ROG玩家国度的STRIX LC 360 RGB WE小白龙白色纪念版(后文简称ROG小白龙)和芝奇的上古水神ENKI 360一体式水冷。这两款产品都定位于高端市场,并且同为360mm规格,那么二者的性能如何?我们将一探究竟。     

434铝基复合材料关键参数的确定

通过对434复合材料化学成分、工艺性能和包覆率的研究,绘制出材料软化曲线和硬化曲线。研究发现,料温大于300℃时,可以保证材料处于完全再结晶状态;中间退火后,冷轧道次加工率在25%～45%时,可以保证材料力学性能满足要求。同时通过对包覆率的研究,确定了434皮材和芯材尺寸,生产出包覆层厚度合格、性能合格的434产品。     

多排陶粒混凝土复合砌块结构优化设计分析

随着我国建筑节能工作的全面推进和不断深化,促进了新型墙体材料的研究和应用.参考相关规范,选取砌块主规格:长×宽×高=390 mm×240 mm×190 mm,根据空心砌块不同孔排数、交错程度和孔洞率,设计12种内部结构不同的空心砌块.通过有限元软件ABAQUS和加权求和法对混凝土自保温空心砌块进行结构优化设计,将优化后的砌块结构浇制成陶粒混凝土空心砌块,空心砌块孔洞由正交试验优化后的泡沫混凝土填充,定量分析不同配比条件下各种材料对泡沫混凝土热工和力学性能影响程度的大小,得到最优配比:水灰比41％,粉煤灰20％,碳酸锂0.16％,聚羧酸减水剂0.075％,微硅粉含量4％和硬质酸钙0.2％,泡沫混凝土的导热系数和抗压强度分别为0.0602 W/(m·K)和5.2 MPa.结合有限元数值模拟和试验研究,制得优化后的陶粒混凝土复合砌块,平均传热系数▉KC3=0.61 W/(m2·K),平均抗压强度10.11 MPa,强度等级达到MU10,同时满足节能65％的要求.     

循环流化床固-固换热系统传热规律

在自制的循环流化床固-固换热设备中,以催化裂化平衡催化剂[平均粒径60μm,堆密度980 kg/m3,比热1.01 kJ/(kg.K),临界流化速度0.002 1 m/s]为原料,对系统的循环特性及传热规律进行了研究,考察了床层密度、提升风量、床层温度、催化剂粒径等因素对传热的影响。结果表明,随着提升风量增加,表观气速增大,床层密度下降,传热系数下降;提高床层温度,减小催化剂的粒径,传热系数增加。     

螺旋折流板换热器传热系数与压降实验研究

以螺旋角18°为例,研究了螺旋折流板换热器传热系数与压降的变化,并给出了螺旋折流板换热器的传热系数与压降相关的计算公式。该结果可为系统仿真和螺旋折流板换热器的设计计算提供借鉴。     

与老鸟共飞翔——购买宝囊之CPU散热器篇

目前CPU的主频越来越高,发热量也随之骤然上升,制作工艺与封装技术的发展暂时还跟不上芯片集成度的提高速度。此外,很多CPU在超频后发热量会大大增加,如果不采取有效的散热措施,系统的稳定性会受到严重影响。因此,CPU散热器的重要性非常突出。不过散热器市场非常混乱,不少用户在选择产品时也存在不少误区。     

散热器虚扣引起的频繁关机

最近两周，家里的电脑频繁自动关机，而且没有规律性。经过全盘杀毒和重新安装系统仍然无法解决问题。于是我怀疑是CPU过热保护造成的，打开机箱侧盖看了一下，CPU散热器风扇正常工作，散热片也有热感，应该没有问题啊。随后将机箱内的全部硬件折腾了一遍，这才发现CPU散热器并不有完全扣紧，仔细一看，原来固定散热器的塑料支架断了一个脚（图1），     

超频散热两相宜——富彩GeForce 7600 GS暴龙版显卡

在皓龙版和速龙版的基础上．最近富彩又推出7GeForce 7600 GS暴龙版显卡．强化了散热和超频。它采用了黑色的PCB和NVIDIA公版设计。不同的是．该显卡搭配了一款个性张扬的“富彩冰龙翼”散热器。这是韩国著名散热器厂商APACK推出的一款高性能热管散热器．在纯铜散热片的基础上采用了高精密压固和螺丝锁合工艺．结合大口径纳米陶瓷风扇．不仅散热能力强劲．而且风扇噪音很低．通常可以控制在12．6dB以下。