基于三维模型的NPN双极型晶体管电离辐射效应仿真模拟北大核心

为更加迅速可靠地评估星用双极型晶体管抗电离辐射损伤性能,建立了三维NPN晶体管模型,并对其电离辐射效应进行了数值模拟。仿真计算了电离辐射在晶体管中产生的氧化物正电荷陷阱以及界面陷阱,以此模拟不同总剂量、剂量率电离辐照对晶体管的损伤;以漂移扩散模型计算了晶体管典型性能的响应,验证了晶体管的总剂量效应和低剂量率损伤增强效应。结果表明晶体管对电离辐射敏感的区域位于基区和发射结区附近的Si/SiO_(2)界面,从Gummel曲线提取的归一化增益发现,电离辐射损伤可能使晶体管增益降低50%以上,这对晶体管性能影响很大。该方法可以在降低成本、缩短周期的前提下,为晶体管抗电离辐射可靠性评估提供合理的技术支撑和可借鉴的理论数据。     

聚合力，开新局——《园林》学刊同济大学编辑部揭牌仪式暨学刊发展交流会顺利举行

<正>为集中资源优势,打造顶级期刊,助力学科行业发展,《园林》学刊编辑部与同济大学建筑与城市规划学院景观学系于2022年起正式联合办刊。2022年1月4日,《园林》学刊同济大学编辑部揭牌仪式暨学刊发展交流会在同济大学建筑与城市规划学院C1会议室顺利举行。     

联合物探方法在堤防渗漏检测中的应用

对于堤防渗漏问题，为了保障人民生命财产安全，要求是立刻检测、准确定位、及时处理。物探根据一定的物性差异，不同物性特征进行分析求解，具有及时、高效、无损等特点，在工程中广泛应用。但单一的方法，会存在一定的多解性，联合物探方法就是采用多种物探方法，根据不同物性差异综合分析，减少多解性，提高准确性。文中通过在吉林某堤防渗漏检测中的应用，验证此方法的可靠性、准确性，为后期除险加固提供指导建议。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。