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1.
ZnO基薄膜晶体管的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
ZnO是一种宽带隙的光电半导体材料,能应用于很多领域,如可用在压敏变阻器、声表面波器件、气敏元件、紫外光探测等。ZnO也可以作为有源层应用于薄膜晶体管(TFT)中。ZnO基薄膜晶体管具有以下突出优势:对于可见光部分平均具有80%以上的透射率,迁移率可以高达36cm2/V·s,开/关电流比大于106,可在较低温度(甚至室温)下制备。基于这些优点,ZnOTFT具有取代有源矩阵液晶显示器中常规a-SiTFT的趋势。同时对ZnOTFT的研究也推动了透明电子学的发展。本文阐述了ZnOTFT优越的电学性能,指出了其目前尚存在的不足,并对其发展前景进行了展望。 相似文献
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台湾金刚剑杆织机配套设计2/1振荡式斜纹开口踏盘及系列品,有特殊的技术功能内涵。重点剖析2/1踏盘造型设计与功能应用实例,供行业借鉴参考。 相似文献
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普通针织技术在编织绞花组织时,是将相对应的每组线圈根据绞花宽度交叉移圈,放置到相反的位置上进行编织,由于不断地将线圈移圈来编织绞花组织,则将在编织的横列上产生很大的张力,为了降低这个张力,需要在一定宽度上对编织的整片绞花织物进行脱圈处理,因而增加了线圈的长度,甚至在某些情况下,使线圈长度增加到原来的2倍,从而使绞花组织部分与编织设备的隔距不再相对应. 相似文献
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本文研究了纤维体积分数对三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称K3D/MCPA)复合材料力学性能的影响。研究表明,K3D/MCPA复合材料有优异的抗冲击性能,冲击强度比三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称C3D/MCPA)和纯基体均有大幅度的提高,且随着纤维体积的提高而升高。K3D/MCPA复合材料剪切强度随纤维体积比的增大而增大,其纵向剪切强度低于纯基体和C3D/MCPA复合材料,但其横向剪切强度高于它们。K3D/MCPA复合材料弯曲强度与弯曲模量随纤维体积比的提高而提高,但与相同体积比的C3D/MCPA相比,K3D/MCPA的弯曲强度与弯曲模量均较低。 相似文献