用风吕敷来装扮礼品吧(二)

春回大地,草长莺飞,万物复苏。随着茶季的到来,春茶大量上市,各种茶礼缤纷。您是否厌倦了千篇一律的茶盒包装?本期就介绍四款风吕敷茶礼包法,简单而美好,春茶的碧水清腴和春天般的万紫千红一眼难忘。圆柱形茶罐的两种包法方法一:简单的基本包法1.准备一块小号的风吕敷,反面朝上按对角铺好,中间放一圆柱形茶罐;2.拿起离自己最近的一角,朝里端方向罩住茶罐(图1);3.将里端的一角朝自己的方向盖住刚才那一角,按罐的宽度折叠好(图2);4.将左右二角在茶罐上方打一个真结(死结)即成(图3、图4、图5、图6)。     

陶氏推出VORAFORCE TW 1100系列聚氨酯复合材料

<正>陶氏化学复合材料家族日前又添新成员。这款名为VORAFORCE TW 1100系列聚氨酯体系的高性能创新复合材料,专用于打造纤维缠绕型圆柱结构,不仅能够进一步提升圆柱形或圆锥形结构输电杆的强度和韧性,同时还便于安装和维护。VORAFORCE TW 1100系列聚氨酯系统复合材料的推出,进一步丰富了陶氏现有的基于环氧树脂系统复合材料产品组合。在基础设施建设中,纤维缠绕结构运用复合     

电容法微力测量中轴偏对电容梯度的影响

电容法微小力值测量中电容传感器会存在轴偏现象,影响测量精度。基于理论模型,分析计算了电容传感器在轴偏情况下的电容梯度。设计了合理的测量方案,通过高精度图像传感器及机器视觉算法,实现了轴偏及电容梯度测量,对轴偏与电容梯度之间理论数值关系进行了实验验证。实验证明了理论推导的正确性及测量方案的可性行,为后续的微力精密测量提供了误差补偿依据。在当前的电容传感器条件下,轴偏不大于50μm时,可满足误差1%以内的系统整体测量目标。     

有限元法分析1-3型压电复合材料换能器

1-3型压电复合材料圆柱型换能器由薄片状1-3型压电复合材料沿金属薄壁圆管周期排列粘贴而成。根据换能器实际结构和1-3型压电复合材料等效参数模型,利用有限元法在ANSYS中分别建立了两种仿真模型。为验证等效参数模型的可靠性,实验通过改变模型结构尺寸,使换能器内半径从20mm变化到50mm,每5mm作为一个数据点进行建模。仿真计算相同结构尺寸下两种模型的径向振动频率,比较显示两种模型仿真结果接近,平均相对误差仅2.3%。因此,可利用模型II代替模型I对1-3型压电复合材料圆柱型换能器进行仿真分析,从而简化建模和计算。在此基础上,利用模型II分别模拟了该种换能器在空气和水中径向振动频率附近的导纳、发射电压响应和接收电压灵敏度等性能。     

有球形损耗物的矩形开孔电大腔的PWB分析

从功率平衡(Power Balance,PWB)方法提出以来,对开孔腔体的圆形孔缝研究居多,且为了弥补PWB方法对于开孔腔内存在损耗物质的腔内平均场值研究,用PWB方法研究了在平面电磁波照射下有球形损耗物质的矩形开孔电大腔内的平均场值水平,随着入射频率的升高,此结果与全波分析软件所得结果的吻合度越来越高,验证了其有效性。并且发现在各入射频点下,当球形损耗物质的相对介电常数为恒定值时,随着球形损耗物质电导率的逐渐增大,矩形开孔电大腔内的平均场值水平逐渐趋于稳定。     

陶氏公司推出了用于复合材料的制备系统

正陶氏扩大了对复合材料与VORAFORCETM TW 1100系列的复合材料制造的投资,用于对纤维缠绕开发,提升现有的环氧系统并提供聚氨酯体系。这种创新的高性能系统可以在制造动力和传动杆时,让圆柱形和圆锥形结构不断增强,并提供更高的韧性和耐用性,同时便于安装和维护。在基础设施上,纤维缠绕复合材料提供了显著于传统的混凝土电杆的特性。由于材料的重量非常轻,运输的效率变     

拥有超强的环境适应能力 评SVS PC12-plus低音炮

第一次感受到SVS低音炮的魅力,是在去年"2011中国影音集成科技展(CIT2011)"的演示会上,在此之前对SVS的了解也只是在各种媒体的文字之间。然而经过这次偶遇之后,SVS低音炮给我留下了很深刻的印象。以前常听人说:听了某某器材之后,连自己的音响系统都没有勇气打开了。虽然我还没到这种状态,但每次无论在电影院看电影还是在视听室里试听产品,只要有低频比较着重的地方,都会不期然地拿从SVS听到的感觉来比较,这种状态还持续了相当长的一段时间。或许是因为在我的潜意识当中,大脑默认了这种低频才是真实的,是自然的。     

用于定标黑体的相变热沉实验研究与数值分析

针对航空器件内部散热效率低的问题,设计一种圆柱形相变热沉,以石蜡为相变材料,通过实验和仿真研究肋片结构对热沉内部瞬态熔化和加热面温度变化的影响.结果表明,增大肋片长度和数目均可使热沉内部温度分布更加均匀、降低热沉加热面温度,但增加内部阀杆直径影响很小.当临界温度较低时,增加肋片在热沉内的占比可延长工作时间.     

表面贴装技术对贴片元器件的要求

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。其中,SMC主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件;SMD主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。