度身定制的设计——现代化的药物制造过程设备

在药物制造，从更广泛的意义上来说包括在化妆品的制造中，更多的目光投向了对过程设备的设计操作、认证和在线工序控制的最优化上。最终，对无菌生产过程的认证导致了一部分比原先的设备价值还要高的花费。     

新型高K栅介质ZrO2薄膜材料的制备及表征

采用超高真空电子束蒸发法制备了新型高 K栅介质-非晶 ZrO2薄膜. X射线光电子能谱 (XPS) 中 Zr3d5/2 和 Zr3d3/2 对应的结合能分别为 182.1eV和 184.3eV, Zr元素的主要存在形式为 Zr4+,说明薄膜由完全氧化的 ZrO2组成 ,并且纵向分布均一.扩展电阻法( SRP)显示 ZrO2薄膜的 电阻率在 108Ω@ cm以上,通过高分辨率透射电镜( HR- XTEM)可以观察 ZrO2/Si界面陡直,没有 界面反应产物 ,证明 600℃快速退火后 ZrO2薄膜是非晶结构.原子力显微镜( AFM)表征了薄膜的 表面粗糙度,所有样品表面都很平整,其中 600℃快速退火样品 (RTA)的 RMS为 0.480nm.     

电火花超声复合抛光

概述了电火花加工的原理、模具的抛光技术,重点介绍了电火花超声复合抛光技术的原理、工艺效果及优点。     

正交车铣工件表面粗糙度的研究

给出了正交车铣工件理论粗糙度的计算模型，分析了主要工艺参数对工件理论粗糙度的影响，并通过实验对工件的表面粗糙度进行了分析，证明了用正交车铣完全可实现零件的精加工。     

集聚纺纱胶辊、胶圈的应用技术探讨

针对集聚纺纱对胶辊、胶圈的技术要求更高的特点,通过试验指出,胶辊硬度低、直径大有利于提高成纱质量.结合生产实践指出,精磨胶辊磨削量以0.2 mm为宜,表面粗糙度Ra值以0.4μm～0.5μm为宜,并适当缩短磨砺周期,牵伸胶辊与牵引胶辊应按比例控制磨削量.胶圈要新旧搭配,并且要及时清洗.     

镜面光整加工中磨料轨迹的分析研究

本文对镜面光整加工磨料轨迹进行了分析研究，提出了一个能表征加工效果的新参数Ｗ，推导出Ｗ的计算式，并通过实例验证了Ｗ与加工效果有直接关系。     

薄Si膜对基底表面粗糙度的影响

利用ＺＹＧＯ光学干涉测量仪，散射积分测量法观测了光学元件表面均方根粗糙度．详细分析了薄Ｓｉ膜对基底均方根粗糙度的影响，由此认为薄膜并不总是复制基底表面的粗糙度，结果出现了薄膜降低表面粗糙度的现象．提出了一定厚度范围的薄Ｓｉ膜的表面粗糙度存在着一个稳定值的新设想．     

内孔滚压光整加工

介绍一种无切屑内孔加工方法—液压法。用实验数据说明了滚压盈量、滚压次数、滚压速度等与滚压后内孔表面粗糙度的关系。还介绍了目前国内采用的滚压工具。