日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

2048像素LED平板显示器件的封装

介绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。     

镁基复合材料预制块制备工艺的研究

高质量复合材料预制块是获得高性能复合材料的基本要求和关键要素之一。本文通过对粘结剂的选择、晶须的清洗、晶须的分散、预制块成型、预制块烘干及预测块烧结技术的研究，提出获得优质镁基复合材料预制块的最佳制备工艺。     

塑料的焊接技术

随着材料工业的迅速发展，以重量轻、摩擦力小、耐腐蚀、易加工的塑料及其金属复合材料的应用受到人们的重视。塑料的各种制品，已渗透到人们日常生活的各个领域，同时也被广泛应用到航空、船舶、汽车、电器、包装、玩具、电子、纺织等行业。然而，由于注塑工艺等因素的限制，有相当一部分形状复杂的塑料制品不能一次注塑成型，这就需要粘接，而沿用多年的塑料粘接和热合工艺又相当落后，不仅效率低，且粘接剂还有一定的毒性，引起环境污染和劳动保护等问题。     

麦卡太克表面粘接剂在表面工程上的应用

胶粘剂是将材料紧紧地胶接在一起的物质。从第二次世界人战合成胶的采用至今，在许多领域内，胶接已部分替代传统的连接技术一焊接、铆接和螺纹连接，并独立成为一门新兴的边缘学科。瑞士卡斯特林一厄特蒂(Castolin Eutectic)公司在胶粘涂层及冷敷工艺方面颇有成效。     

PTC陶瓷暖风机用导电胶的研制

选用高温树脂,研制导电胶粘接剂,用于PTC陶瓷片与铝合金散热片之问的粘接,能长期在260℃温度下使用,具有导电性能好、粘接强度高等特点,具有良好的应用前景。     

耐高负压聚四氟乙烯衬里设备、管道制作工艺

聚四氟乙烯衬里设备、管道，经常会因为内部负压产生内瘪，以至拉裂损坏。本文讲述了一种特殊制造工艺：将聚四氟乙烯衬里外表面处理后，采用特殊粘接剂，将其与钢外壳粘接起来，以防止负压，延长产品使用寿命。     

中国专利

一种室温硫化硅酮胶用碳酸钙的表面改性方法　第一种改性剂是以硬脂酸为主体及一定量的白油 ,经烧碱溶液乳化而成的一种乳液 ,第二种改性剂是石蜡经氨水乳化而成的乳液。/CN 1 490 35 9A抛光组合物中有机硅表面活性剂的使用　一种水性组合物 ,包含成膜聚合物和离子型有机硅表面     

丁苯吡胶乳生产及其聚合技术的进展

本文简要地介绍了丁苯吡胶乳生产工艺及技术经济概况,较详细地介绍了近年来丁苯吡胶乳聚合技术的进展,并附带介绍了2-乙烯基吡啶单体合成技术的进展,附参考文献33篇。