杂质离子对锰电解电流效率的影响

以自制电解液为研究体系,考察了几种杂质,如福美钠、硫化钠、铈离子、磷酸根离子和氟离子等对电解锰电流效率的影响。结果表明:铈离子(Ⅳ)在一定浓度范围内对锰电解电流效率影响较小;硫化剂SDD和硫化钠的存在不仅会造成电流效率下降,还会造成电解锰质量下降,引起产品出现起壳、发黑、含硫量增加等问题;氟离子和磷离子的存在也会造成电流效率急剧下降,而且会严重腐蚀阳极板,造成阳极板工作效率下降、使用年限缩短,致使生产成本升高,严重时使电解过程不能正常进行。     

阳极导电材料对铁钨锡合金粉电解铁的影响

研究阳极导电材料碳素钢、316L不锈钢、铅钙合金、石墨、钛涂钌板、钛板和铜板在硫酸盐和氯盐体系中对铁钨锡合金粉电解铁的影响。结果表明:电解24 h,上述阳极导电材料在氯盐中的阴极电流效率为90%、90%、66%、66%、54%、49%、33%,在硫酸盐中的阴极电流效率为90%、87%、82%、81%、73%、68%、54%。槽电压均逐渐升高,在氯盐体系中,石墨、铅钙合金、钛涂钌板和钛板作阳极导电材料时,电解液pH逐渐降低;碳素钢、316L不锈钢和铜板作阳极导电材料时,电解液pH逐渐升高。在硫酸盐体系中,铜板和碳素钢作阳极导电材料时,电解液pH基本不变;316L不锈钢作阳极导电材料时,pH逐渐升高;铅钙合金、石墨和钛板作阳极导电材料时,pH先升高后降低。基于槽电压、阴极电流效率,选择适宜的电解体系为硫酸盐体系,该体系中适宜的阳极导电材料为铅钙合金。     

熔盐电沉积制Mg-Si中间合金的研究

在CaCl2-CaF2为基础熔盐体系、CaO-SiO2为添加料、石墨坩埚为阳极、上浮镁液为阴极的电解槽中采用电沉积法生产Mg-Si中间合金，探究了实验温度、阴极电流强度和电解时间对制备镁硅中间合金过程中反电动势以及电流效率的影响。结果发现：反电动势值随阴极电流强度的变大呈指数升高趋向；温度从860℃升高到960℃时，反电动势由1.97V降低至1.78V；加入2wt?O-SiO2可使反电动势平均降低0.26V；加料周期是48min；电流效率、硅浓度随电流的增大先升高再降低，最佳电解时长是120min；合金中硅的分布较均匀，无明显偏析。     

60kA工业铝电解槽电流效率的研究

在60KA的自焙阳极电解槽上，借助于阳极气体分析法，赢得电解槽的瞬时电流效率．与此同时，同步测定电解槽的温度、铝水平、炉底电压降和槽龄，用统计法处理大量实测数据．研究电解温度、铝水平、炉底电压降和相龄对电流效率的影响．     

神经网络低温铝电解电流效率预报模型

本文研究基于神经网络的低温铝电解电流效率预报模型。实验样本采自用Ｎａ３ＡｌＦ６－ＡｌＦ３－ＣａＦ３－ＭｇＦ２－ＬｉＦ－Ａｌ２Ｏ３体系中低分子比电解质所进行的电解实验，从实验样本中随机抽学习样本训练网络，建立电流效率与影响它的电解工艺参数包括熔体成分，电解温度，阴极电流密度和极距之间的关系模型，尔后用剩余的实验样本检验模型精度，结果表明；该模型精度高，具有良好的预报效果。神经网络作为一种新颖的拟合预     

草酸电解过程中阴极失活影响因素研究

考察了草酸电解还原制乙醛酸过程中铅阴极失活的因素。实验表明,电解产物乙醛酸在电极表面的吸附量ΓR随着反应的进行不断增大,电流效率也随之大幅下降。尽管电解过后的铅电极表面可能形成草酸铅及氧化铅颗粒,导致反应物与电极表面接触区域减小,从而使得反应速率下降,但仍没有电解液组成变化对电流效率的影响大。而低析氢过电位金属在浓度较低时,电极表面的沉积对电流效率降低的影响并不显著。     

硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜的影响

目的 研究硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜电流效率和沉积层表面形貌、显微硬度的影响。方法 使用立式阴极回转电铸设备进行单因素电铸试验,在硫酸铜质量浓度分别为40、80、120 g/L的条件下,将电流密度由1 A/dm²增至4 A/dm²进行试验。使用库仑计测量记录流经试验回路的电荷量,使用精密电子天平称取铜沉积层的质量,使用扫描电子显微镜观察铜沉积层的表面微观形貌,使用显微硬度计测量铜沉积层的显微硬度。结果 硫酸铜质量浓度为40 g/L,电流密度由1 A/dm²提高到4 A/dm²时,沉积层的表面形貌逐渐趋于光滑平整,电流效率随着电流密度的增加先提高、后降低,在电流密度为2 A/dm²时增至最高95.4%,在电流密度为4 A/dm²时下降至最低92.7%。电流密度由1 A/dm²提高到3 A/dm²时,显微硬度由120.3HV增至最高139.8HV。电流密度为4 A/dm²时,沉积层的表面粗糙度Ra最低,为0.19 μm。硫酸铜质量浓度为80 g/L条件下,电流密度为4 A/dm²时的沉积层表面最为平整,沉积层的表面粗糙度较低,为0.62 μm。电流密度由1 A/dm²提高到4 A/dm²时,电流效率由94.1%增至最高97.2%,显微硬度由119.4HV增至最高146.3HV。硫酸铜质量浓度为120 g/L条件下,电流密度由1 A/dm²提高到4 A/dm²时,沉积层表面的毛刺逐渐变小,且数量也逐渐减少,电流效率由93.9%增至最高97.6%,显微硬度由117.3HV增至最高136.4HV。结论 在一定条件下提高电流密度或降低硫酸铜浓度,均可改善沉积层的表面形貌,提高沉积层的显微硬度。游离微珠的运动磨削既可以改善沉积层的表面形貌,也可以改善沉积层内部的晶粒组织结构,提高沉积层的显微硬度,但微珠的运动会磨削掉沉积层表面微量的铜,降低电铸铜的电流效率。     

防止镀银层变色的方法

正镀银层在空气中易变色。在高温、潮湿和有二氧化硫气体的环境中,腐蚀变色更明显。银层变色不仅影响外观,而且会影响导电、导热和焊接性能。简单的防银变色方法可以采用重铬酸盐化学钝化或电化学钝化处理,但效果不甚理想,下列方法较为有效:1)采用脉冲电流镀银。通过改变镀液配方,电镀采用脉冲电源,可以提高阴极电流效率,使镀层孔隙率降低,增加镀层密度,并使镀层中含一定质