|
|||||
|
|
| 奥氏体晶粒尺寸对工艺参数的灵敏度方程及应用 | |
| 引用本文： | 臧勇,赵泽波,秦勤,于洋.奥氏体晶粒尺寸对工艺参数的灵敏度方程及应用[J].浙江大学学报(自然科学版 ),2015(4):662-669. |
| 作者姓名： | 臧勇 赵泽波 秦勤 于洋 |
| 作者单位： | 北京科技大学机械工程学院 |
| 摘 要： | 为了便捷、准确地确定工艺参数对奥氏体晶粒尺寸的影响规律,考虑热加工工艺参数间的耦合关系,基于Hodgson再结晶模型建立奥氏体晶粒尺寸对工艺参数的灵敏度方程,探讨工艺参数对奥氏体晶粒尺寸的影响.研究表明:在单道次热加工过程中,变形速率、变形量、间隙时间、初始晶粒尺寸、间隙温度和变形温度灵敏度依次降低,工艺参数在不同的工艺过程中灵敏度不同;在多道次热加工过程中,工艺参数的灵敏度还与工艺参数所在道次和总道次数有关.H型钢开坯过程灵敏度分析结果表明,温度和后两个道次间隙时间是奥氏体晶粒尺寸的关键影响因素;降低温度并缩短间隙时间可以将H型钢开坯后的奥氏体晶粒尺寸减小26.2%. |
| 关 键 词： | 再结晶 奥氏体晶粒尺寸 灵敏度方程 工艺优化 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |