| 圆拟合修正法在超声波键合机中的应用 |
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| 引用本文： | 洪喜,续志军,李维,刘立峰.圆拟合修正法在超声波键合机中的应用[J].半导体技术,2011(7):549-553. |
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| 作者姓名： | 洪喜 续志军 李维 刘立峰 |
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| 作者单位： | 长春光华微电子设备工程中心有限公司;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所; |
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| 基金项目： | 吉林省科技发展计划项目(20090355) |
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| 摘 要： | 针对引线键合机中键合点位置误差形成的成因与特点,提出了键合位置误差圆拟合修正法。首先,让焊头以不同角度旋转,标记出不同旋转角度时,键合点在图像坐标系下的坐标值。然后,利用改进的最小二乘圆拟合法,根据标记坐标拟合出键合轨迹方程。根据方程即可计算出焊头以任意角度旋转运动时,键合点位置的图像坐标值。最后,将图像坐标系转换为运动坐标系,控制键合工具实现精确定位运动。实际应用表明,经过圆拟合修正后,键合点的位置误差由0.68 mm减小到0.07 mm左右,大幅提高了键合点的位置精度,可准确实现焊接区域键合。
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| 关 键 词： | 超声波键合机 键合工具 位置误差 椭圆拟合 精度 |
Application of Circle Fitting Method for Error Correcting in Ultrasonic Wire Bonder |
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| Hong Xi,Xu Zhijun,Li Wei,Liu Lifeng.Application of Circle Fitting Method for Error Correcting in Ultrasonic Wire Bonder[J].Semiconductor Technology,2011(7):549-553. |
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| Authors: | Hong Xi Xu Zhijun Li Wei Liu Lifeng |
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| Affiliation: | Hong Xi1,Xu Zhijun2,Li Wei1,Liu Lifeng1(1.Changchun Guanghua Micro-Electronics Equipment Engineering Center Co.,Ltd.,Changchun 130033,China,2.Changchun Institue of Optics,Fine Mechnics and Physics,Chinese Academy of Science,China) |
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| Abstract: | A method of circle fitting for correcting bonding position error was proposed in consideration of reason and characteristic of the error in ultrasonic wire bonder.First,rotating the bonding head of the wire bonder and making marks in a lead frame to get image coordinate values.Then,a circular locus model was set up with improved least square circle fitting method.Based on the model,the corrected bonding position in image coordinates can be got when the bonding head rotated at any angle.Finally,the image coo... |
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| Keywords: | ultrasonic wire bonder bonding tool position error ellipse fitting precision |
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