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HIT太阳电池的单晶硅表面腐蚀工艺的研究
引用本文:曾祥斌,宋志成,宋佩珂,王慧娟.HIT太阳电池的单晶硅表面腐蚀工艺的研究[J].半导体光电,2009,30(3):392-395.
作者姓名:曾祥斌  宋志成  宋佩珂  王慧娟
作者单位:华中科技大学电子科学与技术系,武汉,430074;华中科技大学电子科学与技术系,武汉,430074;华中科技大学电子科学与技术系,武汉,430074;华中科技大学电子科学与技术系,武汉,430074
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:对用于HIT太阳电池的单晶硅要求有良好的界面特性,而且要求单晶硅衬底的厚度比较薄.采用各向异性腐蚀的方法制得了具有绒面结构的单晶硅衬底.腐蚀时间为40 min时,能够得到表面反射率最低的界面,平均反射率为10.9%,同时也具有规则的金字塔结构,且厚度满足制作HIT太阳电池的要求,在250 μm左右.还研究了用各向同性腐蚀的方法来减薄硅片,具有较高的腐蚀速率.

关 键 词:HIT  各向异性腐蚀  绒面结构

Monocrystalline Silicon Surface Etching Process for HIT Solar Cells
ZENG Xiang-bin,SONG Zhi-cheng,SONG Pei-ke,WANG Hui-juan.Monocrystalline Silicon Surface Etching Process for HIT Solar Cells[J].Semiconductor Optoelectronics,2009,30(3):392-395.
Authors:ZENG Xiang-bin  SONG Zhi-cheng  SONG Pei-ke  WANG Hui-juan
Abstract:
Keywords:HIT
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