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| 塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用 | |
| 引用本文： | 李洋,刘斌.塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用[J].塑料制造,2014(Z1). |
| 作者姓名： | 李洋 刘斌 |
| 作者单位： | 华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室;聚合物新型成型装备国家工程研究中心; |
| 摘 要： | 介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类,并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细的阐述。接着介绍了应用于三维电路制造的原料,特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋势进行了展望。 |
| 关 键 词： | 三维电路 激光直接成型 有机金属复合物 激光诱导金属沉积 化学镀 |
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