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联芯科技推出双芯片Modem方案
摘 要:
近日,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA/GGE基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD/GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂商基于此,也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。
关 键 词:
Modem
科技
双芯片
智能终端
基带芯片
智能手机
终端市场
平板电脑
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