| 钽基体上铜薄膜微观结构的分子动力学模拟 |
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| 引用本文： | 程东.钽基体上铜薄膜微观结构的分子动力学模拟[J].功能材料,2007,38(A06):2337-2342. |
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| 作者姓名： | 程东 |
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| 作者单位： | 大连海事大学轮机工程学院,辽宁大连116026 |
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| 摘 要： | 运用分子动力方法模拟了铜薄膜在钽（100）及（111）基体上沉积过程。结果表明沉积过程中铜薄膜的晶格位向取决于钽基体的晶格位向．在钽（100）面上，铜薄膜在不同的温度下分别沿（111）或（110）面生长，所形成的晶界与住错沿着薄膜的生长方向发展，薄膜表面的粗糙度与沉积温度有关，低温时表面粗糙度较大。而在钽（100）面上，铜薄膜的外延生长面为（100）面，位错沿（111）面分布，并只存在于界面附近，在铜薄膜的内部仅有少量的点缺陷，薄膜表面粗糙度较小并与沉积温度无关。
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| 关 键 词： | 分子动力学模拟 铜／钽薄膜 沉积 |
| 文章编号： | 1001-9731（2007）增刊-2337-06 |
| 修稿时间： | 2007-06-04 |
The microstructure of copper films on tantalum |
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| CHENG Dong.The microstructure of copper films on tantalum[J].Journal of Functional Materials,2007,38(A06):2337-2342. |
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| Authors: | CHENG Dong |
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| Affiliation: | Marine Engineering College, Dalian Maritime University, Dalian 116026, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | molecular dynamics copper/tantalum thin film deposition |
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