IC China 2008:完善产业链,推进IC产品节能降耗 |
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作者姓名: | 黄友庚 |
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作者单位: | 《中国集成电路》记者 |
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摘 要: | 由中国半导体行业协会、中国国际贸促会电子信息行业分会、苏州市人民政府主办的“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(IC China 2008)于2008年9月17~19日在苏州国际展览中心举办。此次展览得到了工业和信息化部、科技部、江苏省人民政府的大力支持。展览内容涵盖整个集成电路产业链,包括集成电路设计、制造、封装和测试,半导体设备和材料,以及半导体器件与IC产品应用和营销服务等,展览面积达到15000平方米。
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关 键 词: | IC产品 产业链 节能降耗 国际展览中心 集成电路设计 半导体设备 人民政府 半导体器件 |
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