| 高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展 |
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| 引用本文： | 王结良,梁国正,赵雯,吕生华,房红强,杨洁颖.高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展[J].中国塑料,2004,18(3):6-10. |
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| 作者姓名： | 王结良 梁国正 赵雯 吕生华 房红强 杨洁颖 |
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| 作者单位： | [1]西北工业大学理学院应用化学系，陕西西安，710072 [2]陕西科技大学皮革工程系，陕西咸阳712081 |
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| 基金项目： | 西北工业大学研究生创业种子基金资助项目(资助号:Z2 0 0 3 0 0 99)，陕西省教育厅专项科研基金资助项目(资助号:0 3JK0 80 ) |
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| 摘 要： | 综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺，以及它们的改性体系，指出了它们各自的特点和不足，并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。
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| 关 键 词： | 高频印刷线路板 氰酸酯 聚苯醚 聚四氟乙烯 聚酰亚胺 |
Advances of Some Substrate Materials Used in High Frequency Printed Circuit Boards |
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| Abstract: | Substrate materials used in high frequency printed circuit boards, such as cyanate ester, polyphenylene esters, polytetrafluoroethylene, and polyimide, both virgin and modified, were reviewed. Advantages and limitations of these materials were summarized. The development trend of the substrate for high frequency circuit boards was predicted. |
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| Keywords: | high frequency printed circuit board cyanate ester polyphenylene ether polytetrafluoroethylene polyimide |
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