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FINETECH为微组装和返修提供创新设备解决方案
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摘    要:全自动的FINEPLACER FEMTO系统 该系统是为了满足最高端的半导体及光电器件贴片应用要求而专门开发的。这款独一无二的系统具备了亚微米的贴片精度、150mm(6英寸)的工作区域(12英寸晶元可选)以及突出的工艺灵活性,同时适用于各种不同的封装技术。

关 键 词:设备解决方案  微组装  创新  返修  工艺灵活性  光电器件  封装技术  全自动
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