| 微流控分析芯片制作中的低温键合技术 |
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| 引用本文： | 辛龙涛,陈华,夏之宁. 微流控分析芯片制作中的低温键合技术[J]. 微纳电子技术, 2004, 41(11): 7-11 |
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| 作者姓名： | 辛龙涛 陈华 夏之宁 |
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| 作者单位： | 1. 重庆大学化学化工学院,重庆,400044;太极集团有限公司,重庆,400015
2. 重庆大学化学化工学院,重庆,400044 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(20375051) |
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| 摘 要： | 微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。
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| 关 键 词： | 低温键合 微加工 微流控分析芯片 |
| 文章编号： | 1671-4776(2004)11-0007-05 |
| 修稿时间： | 2004-07-22 |
Low temperature bonding technology in fabrication of microfluidic chips |
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| XIN Long-tao,,CHEN Hua,XIA Zhi-ning. Low temperature bonding technology in fabrication of microfluidic chips[J]. Micronanoelectronic Technology, 2004, 41(11): 7-11 |
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| Authors: | XIN Long-tao CHEN Hua XIA Zhi-ning |
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| Affiliation: | XIN Long-tao1,2,CHEN Hua1,XIA Zhi-ning1 |
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| Abstract: | The research of fabrication methods for microfluidic analysis chip is the base of microfluidic analysis. The bonding of base plate with cover plate is of great importance in the fabrication of microfluidic chips with good performance. The low temperature bonding technologies developed recently were reviewed. Some kinds of methods for low temperature bonding were evalua-ted and their prospect was mentioned. |
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| Keywords: | low temperature bonding microfabrication microfluidic chips |
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