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电火花沉积内植体微槽表面抗菌改性
引用本文:梁智杰,郭钟宁,严银银,黄钦明,勾俊峰,刘江文.电火花沉积内植体微槽表面抗菌改性[J].机电工程技术,2021,50(10):46-51.
作者姓名:梁智杰  郭钟宁  严银银  黄钦明  勾俊峰  刘江文
作者单位:广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州 510006
摘    要:为了实现在复杂内植体表面抗菌改性,采用银作为抗菌物质,通过电火花沉积技术将银添加在内植体表面.使用电火花沉积电源,将工件链接负级,工具电极链接正极,将工具电极的材料转移到工件上.使用X射线衍射观测加工后样品的表面物相组成;采用激光共聚焦与扫描电镜观测加工后的表面形貌;通过抗菌试验测定加工后样品的抗菌性能.结果表明,采用电火花沉积加工的方法能够在复杂的结构表面构含银的微结构.加工后样品对液体具有良好的接触性能.样品表面银的尺寸越小,抗菌性能越良好,抗菌率最高达到100%.抗菌的机理为银的微结构水解成银离子作为抗菌剂.该方法具有操作简单、良好的表面适应性和制备样品稳定等优点.

关 键 词:内植体  电火花沉积  抗菌改性  抗菌机理

Antibacterial Modification of Implants Microgroove Surface by EDM Deposition
Liang Zhijie,Guo Zhongning,Yan Yinyin,Huang Qinming,Gou Junfeng,Liu Jiangwen.Antibacterial Modification of Implants Microgroove Surface by EDM Deposition[J].Mechanical & Electrical Engineering Technology,2021,50(10):46-51.
Authors:Liang Zhijie  Guo Zhongning  Yan Yinyin  Huang Qinming  Gou Junfeng  Liu Jiangwen
Abstract:
Keywords:
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