| 压电喷墨腔室键合工艺的研究 |
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| 引用本文： | 王凤伟,孟令凤,宛瑛泽,邹赫麟.压电喷墨腔室键合工艺的研究[J].机电工程技术,2021,50(10):15-19. |
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| 作者姓名： | 王凤伟 孟令凤 宛瑛泽 邹赫麟 |
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| 作者单位： | 大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116024 |
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| 摘 要： | 描述了一种结合光刻和热键合工艺制作压电喷墨腔室的工艺方法,并对喷墨腔室的键合质量进行研究.首先在Si基底上制作完全交联的SU-8开放腔室,然后在PDMS基底上采用邻近式紫外曝光得到带有锥形喷孔的喷孔板,最后将喷孔板与开放腔室热键合得到一体化的喷墨腔室.通过控制曝光量来得到不同交联程度的喷孔板,测量不同交联程度下喷墨腔室的键合强度;通过优化氧等离子体处理工艺参数,提高了喷墨腔室的键合强度;此外,优化了热键合温度和键合时间,获得最小的腔室变形量.
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| 关 键 词： | 喷墨腔室 曝光量 键合强度 氧等离子体 |
Research on Bonding Process of Piezoelectric Inkjet Chamber |
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| Wang Fengwei,Meng Lingfeng,Wan Yingze,Zou Helin.Research on Bonding Process of Piezoelectric Inkjet Chamber[J].Mechanical & Electrical Engineering Technology,2021,50(10):15-19. |
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| Authors: | Wang Fengwei Meng Lingfeng Wan Yingze Zou Helin |
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