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氮化硅陶瓷磨削温度与表面裂纹扩展研究
引用本文:李霞.氮化硅陶瓷磨削温度与表面裂纹扩展研究[J].现代制造工程,2021(6):57-62,68.
作者姓名:李霞
作者单位:包头钢铁职业技术学院数控工程系,包头014010
摘    要:工程陶瓷零件的亚表面损伤严重影响其可靠性和使用寿命,因此探究了磨削温度对氮化硅陶瓷表面裂纹扩展的影响。首先,通过K型热电偶测温技术获得磨削参数与磨削温度的关系;其次,通过陶瓷片磨削试验获得陶瓷内部亚表面裂纹扩展情况;最后,得出磨削温度对裂纹扩展的改善机制。试验结果表明,随着磨削速度、磨削深度的增加,磨削温度增大;随着进给速度的增加,磨削温度减小。纵向裂纹在陶瓷内部扩展时会产生与原纵向裂纹扩展方向相同或者相近的新纵向裂纹,新纵向裂纹的路径在残余热应力的作用下会改变方向,出现横向裂纹,当新横向裂纹与原横向裂纹扩展路径相交后,会引起陶瓷表面的断裂和剥落。当磨削温度由456℃增加到1 035℃时,裂纹扩展深度先由8.1μm减小到3.8μm后,再增大到19.2μm,在603~732℃时,裂纹扩展深度较小,为3.8~5.6μm。研究表明适当的磨削温度对陶瓷亚表面裂纹扩展有抑制作用。

关 键 词:工程陶瓷  磨削温度  表面/亚表面  裂纹扩展  改善机制

Research on grinding temperature and surface crack propagation of silicon nitride ceramic
LI Xia.Research on grinding temperature and surface crack propagation of silicon nitride ceramic[J].Modern Manufacturing Engineering,2021(6):57-62,68.
Authors:LI Xia
Abstract:
Keywords:
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