| 倒装芯片封装技术及内部应力检测技术探析 |
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| 引用本文： | 宣慧.倒装芯片封装技术及内部应力检测技术探析[J].电子测试,2015(10). |
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| 作者姓名： | 宣慧 |
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| 作者单位： | 南通富士通微电子股份有限公司，江苏南通，226006 |
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| 摘 要： | 当前，倒装芯片封装技术已经成为相关领域的主流方法，但由于芯片、基板、焊球、下填料等材料具有差异化的热膨胀系数，导致封装过程中极易引入热应力，不利于保持芯片的性能及其可靠性。采用有效方法能够对倒装封装过程中所产生的应力进行检测，对于完善封装参数，提高产品可靠性，具有重要的现实意义。
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| 关 键 词： | 芯片 倒装封装技术 内部应力 检测 |
The technology of flip chip packaging and internal stress detection |
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| Xuan Hui.The technology of flip chip packaging and internal stress detection[J].Electronic Test,2015(10). |
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| Authors: | Xuan Hui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chip flip chip packaging technology internal stress detection |
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