| 带开孔的电子设备腔体耦合特性实验研究 |
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| 引用本文： | 邓青林,王辉,肖集雄,胡新. 带开孔的电子设备腔体耦合特性实验研究[J]. 机电工程技术, 2010, 39(10): 51-53 |
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| 作者姓名： | 邓青林 王辉 肖集雄 胡新 |
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| 作者单位： | 1. 武汉理工大学理学院,湖北武汉,430070
2. 武汉大学电气工程学院,湖北武汉,430070 |
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| 基金项目： | 国防科技重点实验室基金项目 |
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| 摘 要： | 对含开孔的电子设备在100MHz～1GHz频率范围内的耦合关系进行了实验研究，探讨了腔体内场强及腔体屏蔽效能随开孔尺寸变化的规律，分析了入射波频率和谐振频率与屏蔽效能的关系。通过分析数据发现。对于不同的孔．腔体屏蔽效能的极小值点出现在同一频段，并且腔体的谐振频率也落在该频段，采用函数拟合方法对该现象进行逼近。
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| 关 键 词： | 屏蔽壳体 耦合场强 屏蔽效能 |
The Experimental Research on Coupling Characteristics of Electronic Equipment Enclosure with Aperture |
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