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| 倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究 | |
| 引用本文： | 韩微微,赵万利,李恺. 倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究[J]. 电子工业专用设备, 2015, 44(1) |
| 作者姓名： | 韩微微 赵万利 李恺 |
| 作者单位： | 1. 北京中电科电子装备有限公司,北京,100176 2. 光电信息控制与安全技术重点实验室,河北三河,065201 |
| 摘 要： | 利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气流的影响,取得了比较满意的结果. |
| 关 键 词： | 封装设备 倒装热压键合 热气流 视觉定位 |
Study of Hot Airstream Effect on Machine Vision System in Flip Chip Hot-Press Bond Equipment |
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| HAN Weiwei,ZHAO Wanli,LI Kai. Study of Hot Airstream Effect on Machine Vision System in Flip Chip Hot-Press Bond Equipment[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2015, 44(1) | |
| Authors: | HAN Weiwei ZHAO Wanli LI Kai |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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